DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第342页
13-8 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Admin i s trator’s Guide 13.1.2. 运行设定 以图表的形式表示 PCB 投入 到输送机的情况， 以百分比的 形式表示 PCB 的作业进程 图 13.4 “ 运行设定 ” TAP 对话框 < 操作 模式 > 领域 设置驱动 Mode 。 可选择的 Mode 如下。 正常 模式 执行实际部件吸附及贴装作业。 模拟 模…
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Production Setup
<Drag-Skip> 选框
选择此选项后用鼠标选择PCB Array Layout对话框中显示的小型PCB，
则被选定的小型PCB设置状态变更为'Skip'。 一次选择多个小型PCB时
使用。
<Drag-Work> 选框
选择此选项后用鼠标选择PCB Array Layout对话框中显示的小型PCB，
则被选定的小型PCB设置状态变更为'Work'。一次选择多个小型PCB时
使用。
适用‘One-Time-Skip’功能的PCB在‘Product Monitor’tap 对话框中黄色的四
角型显示在PCB上。
13-8
Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
13.1.2. 运行设定
以图表的形式表示PCB投入到输送机的情况，以百分比的形式表示PCB的作业进程
图
13.4 “
运行设定
” TAP
对话框
<操作模式> 领域
设置驱动Mode。可选择的Mode如下。
正常 模式
执行实际部件吸附及贴装作业。
模拟 模式
不进行对实际部件的吸附及贴装，而是选择以下的假想条件执行作业。 此菜
单仅用Service用户权限登录时可用。
<跳过抓取> 校验框
不进行部件的吸附动作而执行作业。完成了所有贴装点的作业后结束。
<ANC不动> 校验框
不更换喷嘴的状态下进行作业。
完成了所有贴装点的作业后结束。
<跳过视觉校准> 检验框
对部件不进行Vision识别进行作业。
完成了所有贴装点的作业后结束。
<跳过基准/标示查找> 校验框
不识别PCB的Fiducial Mark进行作业。
完成了所有贴装点的作业后结束。
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Production Setup
<跳过电路板> 校验框
PCB不投入到conveyor的作业领域进行作业。
<操作选项> 领域
设定有关贴装作业的选项。
<传送PCB前ANC动作> 检查框
PCB搬入前更换喷嘴并等待时选择。
<预取配件>校验框
在待机位置的PCB进入作业 Station之前或进入作业Station当中执行改变吸
嘴和预先进行部件吸附动作，提高生产性。
<预先移动到第一个基准点> 检查框
PCB搬入前更换喷嘴并等待时选择。
<废料前停止> 检查框
为了废弃部件HEAD移动到废弃箱后废弃部件前使其在此位置等待并使用
户直接确认有无异常。
<Stop Machine When Pick Error> 检查框
有Shield Cap等大型部件下面贴装小型贴片的PCB。
在上述的操作PCB的双重起重机设备各个起重机各自进行作业因此需要先
贴装部件，即使在贴装部件的过程中发生故障无法贴装部件，但发生背面起
重机仍贴装Shield Cap的情况。
如此背面起重机比起正面起重机的贴片先贴装像Shield Cap置于部件上的部
件则无法贴装下端的部件因此发生吸附故障就立即停止设备的功能。
<激活补救功能> 校验框
具备Dual gantry的设备中由于给某一gantry供应部件的喂料器部件消尽，使
gantry无法继续作业时如果别的gantry可进行作业的话代替进行作业，利用
一时提高生产性的功能时选择。
本功能应在<Operation Option>领域, 要被选择 <Auto Skip Placements>校验
框。
<Auto Skip Placements> 选择框
即使在自动生产中消尽特定部件，也可对剩余的贴装点继续进行作业发生警
告信息。
注 意 本功能可单纯地继续贴装作业，但是由于部件消尽对跳越的部件
在此后的作业中预想到与已贴装的部件发生干涉，请解除本功能
进行使用。