DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第397页

14-39 Machine Calibration

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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
<自动下一步> 复选框
选择此选择框后点击<下个>按钮会自动执行Gantry Thermal Mapping过程。
<手动> 选框
正常完成后检查”Enable Thermal Mapping”之后设置Mapping Time Mode
Mapping Time Mode选择Manual时,设置时间。
14.3.7.1. Procedure
手动执行Gantry Thermal Mapping步骤如下。
1. 参照下图示教位于传送带上面的基准点3点的位置。
2. 点击<Move>按钮把基准相机移动到指定的位置。
3. 利用Teaching Box调整基准相机位置,使’SMVision’窗口上显示的十字线中心和
conveyer上预先设置的Fiducial Mark的中心一致。
4. 点击<Get>按钮反应当前坐标值。
5. 用相同的方法如上图所示对Fiducial Mark 1 号和3号依次进行示教
6. Gantry1F完成3Fiducial Mark示教时,Gantry1R执行 3Fiducial Mark
教。 方式Gantry 1F相同。
7. 选择<能打开热量图> 选择框,之后设置 绘制时间模式 绘制时间模式选择
Manual时,请设置时间
8. 正常完成以后点击<更新>按钮。
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Machine Calibration
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14.3.8. Gantry Mapping
可以校准作为拱架映射(Gantry Mapping)基准的基准标记位置。执行校准时,需要示
教输送带上的6个基准标记点。示教顺序如下必须先示教固定轨 (fixed rail)上的基
准标记,一轨道上的基准点则应该从右侧开始到左侧的方式进行示教。
14.15
双悬臂
& Mapping”
对话框
< 双悬臂 > 组合框
手动执行Gantry Mapping步骤如