DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第424页
14-66 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s G ui de 1 1. 完成对 Gantry1 的校正 后在 <Gantry> 组合框中选择 ’Gantry2’ 以相同的方法执行 校正。 结果值在 System Setup 菜单的 Camera 对话框中可以确认。 备 注 Head-Fly Off set 的校正基准值如下。 (FOV 25 MEGA) [ 单位 :…
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Machine Calibration
5. 显示“排列高度上升，镜像关闭。移动，点击[下一步]”消息。请点击<下个>按
钮。
6. 显示 “排列高度上升，镜像关闭。移动，点击[下一步]” 消息。 请点击<下个>按
钮。
那么，磁头1上升到飞行相机的Align高度，关闭 Mirror。 然后在消息窗显示”准
备标准。对于标准，点击[下一步].” 消息。此时在 <目标摄像>组合框中选择”飞
行相机1”点击 <亮度>按钮，在”亮度控制”对话框中’SMVision’窗口 显示的
Calibration Tool上的 Fiducial Mark明显为止调整照明亮度后点击<下个>按钮。
7. 校正首先识别Head的Reference Fiducial Mark测量飞行相机的R Offset。之后用
飞行相机识别校正 Tool底面的Fiducial Mark 2点测量飞行相机的Scale值。
8. 自动执行 Calibration后完成 Calibration则如下图显示结果值，请点击<下个> 按
钮。
9. 显示”下一步, 把校校正工具从H1取下, 点击[下一步]头将向下移动。移动后,
用手取下工具。” 消息。为了在磁头1号的吸嘴支架手动除去Calibration Tool请
点击<下个>按钮。
10. 请按照对磁头 1的校正方法，同样地从Head 2~10执行校正。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
11. 完成对Gantry1的校正后在<Gantry> 组合框中选择’Gantry2’以相同的方法执行
校正。
结果值在System Setup菜单的Camera对话框中可以确认。
备 注 Head-Fly Offset 的校正基准值如下。
(FOV 25 MEGA) [单位: X(mm) , Y (mm) , R (°) ]
Offset X : -0.60 ~ 0.60
Offset Y : -0.60 ~ 0.60
Offset R : -1.0 ~ 1.0
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Machine Calibration
14.3.10.7. Fly to Fix Camera & Fly Runout Offset Calibration
为了补偿在飞行相机部件识别后贴装时因部件识别高度和贴装高度不同而发生的偏
移。
此时发生的Offset的原因为轴的弯曲、 Run-Out等。与贴装高度相同的基准相机的识
别高度和飞行相机的识别高度值，根据角度进行补正。
校正作业之前首先要确认校正 Tool是否在ANC的校正 Tool处。
下面是 Fly to Fix Offset 的校正步骤。
1. 点击<准备吸嘴>按钮，在ANC1号孔中插入CN400吸嘴。
2. 选择<自动下一步> 校验框后，点击<14. Fly to Fix Offset> 按钮，则对选择的
Gantry自动执行校正。
选择<没有实际运动（手动）> 校验框后，执行校正会在各Head手动插入吸嘴，
并点击<下个>进入下一个阶段。
不选<自动下一步> 或<没有实际运动（手动）>中的任何校验框的状态下执行
校正时，虽然对当前被选的Head自动更换吸嘴，但要点击<下个>按钮才能执行
下一个阶段。
选择<14. Fly to Fix Offset>按钮则显示”首先，我们必须把所有吸嘴手动离开朝
向。将Z轴调制低处，点击[下一步].” 消息。为了手动除去所有贴装在磁头的吸
嘴，拉下Z轴请点击<下个>按钮。
3. 那么, Head Assembly移动到设备指定的位置后拉下所有Z轴。此时，请手动除去
所有已贴装的吸嘴。
4. 显示 “将Z轴移至低处…请等一会.” 消息。 在磁头1号的吸嘴槽上手动贴装
CN400吸嘴后点击<下个>按钮。
5. 显示 “调整工具移动到中心位置。移动，点击[下一步].” 消息。 为了把Head
Assembly移动到ANC上的Calibrra
tion Tool位置，请点击<下个>按钮
。