DECAN_S2_Admin(Chi_Ver4.5) - 第426页
14-68 Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s G ui de 6. 显示 “ 排列高度上升， 镜像关闭移动， 点击 [ 下一步 ]” 消息。 请点击 < 下个 > 按 钮。 7. 那么 , Head 1 上升 到飞行相机的 Align 高度， 关闭 Mirror 。 还有在消息窗显示 ” 准 备标准。 对于标准， 点击 [ 下一步 ] ” 消息 。 此时点击 <…
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Machine Calibration
14.3.10.7. Fly to Fix Camera & Fly Runout Offset Calibration
为了补偿在飞行相机部件识别后贴装时因部件识别高度和贴装高度不同而发生的偏
移。
此时发生的Offset的原因为轴的弯曲、 Run-Out等。与贴装高度相同的基准相机的识
别高度和飞行相机的识别高度值，根据角度进行补正。
校正作业之前首先要确认校正 Tool是否在ANC的校正 Tool处。
下面是 Fly to Fix Offset 的校正步骤。
1. 点击<准备吸嘴>按钮，在ANC1号孔中插入CN400吸嘴。
2. 选择<自动下一步> 校验框后，点击<14. Fly to Fix Offset> 按钮，则对选择的
Gantry自动执行校正。
选择<没有实际运动（手动）> 校验框后，执行校正会在各Head手动插入吸嘴，
并点击<下个>进入下一个阶段。
不选<自动下一步> 或<没有实际运动（手动）>中的任何校验框的状态下执行
校正时，虽然对当前被选的Head自动更换吸嘴，但要点击<下个>按钮才能执行
下一个阶段。
选择<14. Fly to Fix Offset>按钮则显示”首先，我们必须把所有吸嘴手动离开朝
向。将Z轴调制低处，点击[下一步].” 消息。为了手动除去所有贴装在磁头的吸
嘴，拉下Z轴请点击<下个>按钮。
3. 那么, Head Assembly移动到设备指定的位置后拉下所有Z轴。此时，请手动除去
所有已贴装的吸嘴。
4. 显示 “将Z轴移至低处…请等一会.” 消息。 在磁头1号的吸嘴槽上手动贴装
CN400吸嘴后点击<下个>按钮。
5. 显示 “调整工具移动到中心位置。移动，点击[下一步].” 消息。 为了把Head
Assembly移动到ANC上的Calibrra
tion Tool位置，请点击<下个>按钮
。
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Advanced Chip Shooter DECAN S2 Administrator’s Guide
6. 显示 “排列高度上升，镜像关闭移动，点击[下一步]” 消息。 请点击<下个>按
钮。
7. 那么, Head 1上升到飞行相机的 Align 高度，关闭 Mirror。还有在消息窗显示”准
备标准。对于标准，点击[下一步]” 消息 。 此时点击<亮度>后在 “ 亮度控制”对
话框中’SMVision’窗口显示的Calibration Tool上的 Fiducial Mark明显为止调整
照明亮度后点击<下个>按钮。
8. 校正首先旋转45度校正 Tool的同时用飞行相机识别校正 Tool底面的Fiducial
Mark 2点。之后把校正 Tool位于ANC顶面的校正 Tool位置后，用基准相机识别
校正 Tool上面的Fiducial Mark 2点。
之后，重新Pick旋转90度放置于此位置后，用基准相机识别校正 Tool上面的
Fiducial Mark 2点。用此方法对一个Head以90度为单位进行旋转测量0度、90
度、180度、270度的四个方向。
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Machine Calibration
9. 自动执行校正后。结束校正则如下图显示结果值。
10. 请按照对磁头1的校正方法，从Head 2~10号执行校正。对所有磁头正常完成
Calibration 次序，则如下图显示结果值。
11. 完成对Gantry1的校正后在<Gantry> 组合框中选择’Gantry2’以相同的方法执行
校正。结果值可在Fly-Fix Offset对话框中确认。