Brochure-PI-BAT_ALL-Rev3-12-2017_LD - 第5页
Ziel Ziel Inspektion mit eindeutigem Ziel Regelung des Druckprozesses zur V erbesserung der Produktivität Prozessverbesserung und Denition der T oleranzen mit Hilfe der produktunabhängigen, automatischen AAR- Pad-Gruppi…
Ziel Ziel
Inspektion ohne Zweifel
Fordern Sie Genauigkeit – nicht nur Wiederholbarkeit
Die Genauigkeit während der Produktion kommt von
der Z-Referenzierung.
Alle herkömmlichen SPIs legen einen Schwellwert
(typ. 40 µm) fest, unter dem die Höhe und damit das
Volumen nicht mehr gemessen wird. Entsprechend
wird das Volumen bei kleinen Pads unterbewertet –
genau da, wo die tatsächliche Pastenmenge kritisch
ist.
PIs patentierte Z-Referenzierungsmethode nutzt
die gesamte 3D-Leiterplattenäche, nicht nur
eingeschränkte Bereiche um die Pads herum, um
stabile und präzise Z-Referenzdaten zu denieren.
Die patentierte Z-Referenzier-Technologie von PI überwindet
die Einschränkungen herkömmlicher SPIs und sorgt für nie
dagewesene Genauigkeit bei der Messung des Pastenvolumens.
PIs Multifrequenz-/Multimuster-Moiré bietet,
gemeinsam mit der patentierten Doppel-Z-
Achsen-Bewegung eine präzise Kompensation
(Höhe und Winkel) der Leiterplattenrwölbung und
ermöglicht so präzise Messungen in der realen
Produktionsumgebung – ohne Pseudofehler.
Hochauösende 3D-Bilder liefern eindeutige
Informationen für die Fehlerklassizierung.
Ziel Ziel
Inspektion mit eindeutigem Ziel
Regelung des Druckprozesses zur Verbesserung der Produktivität
Prozessverbesserung und Denition der Toleranzen mit
Hilfe der produktunabhängigen, automatischen AAR-
Pad-Gruppierung.
Einfachste Bewertung dank extra großem 3D
Bildausschnitt.
PIs automatische Pad-Gruppierung nach Wandäche-zu-Aperture-Verhältnis
(Area Aperture Ratio AAR) ist nur eine der zahlreichen Funktionen für eine
gezielte Prozessregelung. In Verbindung mit der SIGMA Link Software-Suite
werden gesammelte Inspektionsdaten zu relevanten Prozessinformationen.
Prozessüberwachung in Echtzeit mit SIGMA
Analysis - Oine SPC – oder einfach mit PIs
integrierter SPC.
Technische Daten
PI PICO PI PRIMO
Inspektionstechnologie
3D-Technologie
Kamera
Bildauflösung
Projektion
Bildfeld (FOV) (X x Y)
Beleuchtung
High-Speed Framegrabber
Verwölbungskompensation
Z-Referenz
360 Grad Moiré – Schattenfrei, Multi-Kamera, Multi-Projektor, Multi-Pattern
80 MPixel, 12-Bit CMOS-Sensor 160 MPixel, 12-Bit CMOS-Sensor
15 µm
4 HD, 10-Bit Industrie-Projektoren 8 HD 10-Bit Industrie-Projektoren
160 mm x 55 mm 350 mm x 55 mm
Weiße LED + RGB
Bis zu 30 Gb/s
+/- 5 mm mit patentierter Doppel-Z-Achsen-Bewegung für Echtzeit-Z- und -neigungskorrekturen
Vollständige Leiterplatten-Inspektion für Z-Referenzierung – keine eingeschränkten Bereiche um die Pads
Inspektionsleistung
Messungen
Fehlerarten
Maximale Pastengröße
Maximale Pastenhöhe
Maximale Pastenhöhe
Höhenauflösung
Höhenmessung, Genauigkeit
Höhenmessung, Wiederholbarkeit
Volumenmessung, Wiederholbarkeit
Wiederholgenauigkeit (Gage R&R)
Zykluszeit
Höhe, Fläche, Volumen, Offset, Brückenbildung, Form 2D, Form 3D, Koplanarität
zu wenig /zu viel / fehlende Paste, Brücke, Form 2D, Form 3D, anwenderdefinierte Fehler
20 mm x 20 mm
150 µm x 150 µm
400 µm (Kontaktieren Sie uns bezüglich größerer Pastenhöhen)
100 nm
<< 1 µm beim Zertifizierungs-Target bei Betriebstemperatur
<< 1 µm @ 3 σ beim Zertifizierungs-Target bei Betriebstemperatur
< 3% @ 3 σ bei Leiterplatten bei Betriebstemperatur
<< 10%
3 s je ultra-großem Bildfeld (FOV) + 2,5 s Transportzeit
Software-Suite
Offline-Programmiersoftware
Online SPC
(Statistische Prozesskontrolle)
Offline SPC
SIGMA Import (Gerber- & CAD-Daten)
Histogramme, X-R-Diagramme, Signatur, Cp/Cpk, Gage R&R
SIGMA Analysis (Web-basierte Software)
Optionen
Externer Barcode-Leser (1D/2D)
Interner Barcode-Leser (1D/2D)
closed loop Drucker
Sonstige
Cognex DM 50 (erfordert 1.000 mm Transportsystem)
Ja
Für alle gängigen Drucker
Auf Anfrage
Linienintegration
Schnittstelle (Linie)
Elektrischer Anschluss
Abmessungen (BxTxH)
Gewicht
Betriebstemperatur
Relative Luftfeuchtigkeit
IPC-SMEMA-9851
Einphasig, 2P plus Schutzleiter, 100 – 240 VAC / 16 A, Druckluft nicht erforderlich
1.000 mm (Option 800 mm) x 1.296 mm x 1.647 mm
430 kg
15 °C – 30 °C
20 – 75% (nicht-kondensierend)
rechtliche Vorschriften
Normen und Richtlinien
CE (Europäische Sicherheitsanforderungen), IEC 60204, IEC 61010-1, IEC 60950, IEC 61000-2-2
System
Betriebssystem
Prozessor
Speicherkapazität
Massive parallel computing
Achsensteuerung
Linux
Intel Core i7 8-Core, 32 GB Hauptspeicher Intel Core i7 8-Core, 48 GB Hauptspeicher
6 TB, einschließlich 4 TB als RAID 1 (Spiegelung)
3,2 Teraflops, 1.593-Kerne 6,4 Teraflops, 3.186-Kerne
Optischer Linear-Enkoder (Auflösung 1 µm)
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