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CM602-L 参考手册 1.2 实装的结构 Pa ge 1- 15 1.2 实装的结构 机器动作位置 后侧 前侧 ∗ 照片为通用吸头 (8 吸嘴 ) 。 1. 基板搬入 从前工序搬入 固定基板，进行基板 识别 把从前工序搬出的基板 搬入，并固定 到 A 工作台的基板支座 上。 EJM4A -024P 4Z4C-029P 2. 部品实装 吸着部品 识别部品 通过 2 台移载吸头，高速 实装部品。 4Z4C-032P …
CM602-L
参考手册
1.1
各部的名称和功能
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与基板弯曲传感器对应的基板规格
项目
规格
基板的材质
:
玻璃环氧
基板厚度
:
1.6 mm ~ 4.0 mm
对象基板
基板的切口条件
:
为了获取基板弯曲的计测基准点，基板切口的位置和大小有如下的限制。
[
下图所示为左
→
右流向下侧基准
(
标准
)
时的情况。其他条件
(
选购件
)
时的情
况也按照如下。
]
EJM8A-118C
基板计测点的条件
:
能够计测的面是在铜箔上涂敷抗蚀剂的一面，计测点需要
3 mm
×
3 mm
以上的
区域。
另外，计测点需要配置于离基板端部
5 mm
内侧的位置。
(
参照下图
)
使用一面取基板时，均等需要
9
个以上的计测点。
使用多面取基板时，每个区块都需要
9
个以上的计测点。
(1
个区块最多
25
个点
)
MEDI-082C
基板的弯曲形状
: 1
个区块能够补正的弯曲仅限于断面为
U
字型的单纯曲面。
若是复杂的弯曲时，先将其分为几个区块的话，可将其作为单纯曲面的组合来进
行补正。
∗
根据基板的弯曲形状，有时可能不能正确补正。
∗
必须因自重而不会导致基板形状的变化。
基板弯曲
传感器计
测范围
0 mm (
基板搬送面
) ~ 4 mm
EJM8A-116C
基板弯曲
计测时间
进行基板弯曲计测的工作台上，需要约
3 s
的计测时间。
(
计测
510 mm
×
460 mm
大小的基板的
9
个点时
)
∗
3
要对应
1.6 mm
未满的基板厚度时，请向本公司咨询。
EJM8A-C-RMC01-A01-00
CM602-L
参考手册
1.2
实装的结构
Page 1-15
1.2
实装的结构
机器动作位置
后侧
前侧
∗
照片为通用吸头
(8
吸嘴
)
。
1.
基板搬入
从前工序搬入
固定基板，进行基板识别
把从前工序搬出的基板搬入，并固定
到
A
工作台的基板支座上。
EJM4A-024P
4Z4C-029P
2.
部品实装
吸着部品
识别部品
通过
2
台移载吸头，高速实装部品。
4Z4C-032P
4Z4C-030P
交替实装
实装部品
A
工作台
在一台吸头进行
“
识别
”
→
“
实装
”
的同
时，在另一台吸头装置上进行
“
吸着
”
→
“
识别
”
。
4Z4C-031P
4Z4C-003E
3.
至基板移动
EJM8A-C-RMC01-A01-00
3
2
4
4
3
2
4Z4C-010C
0
10
2 7
3 8
4
4
1
9
6
9
3
8
5
2 7
CM602-L
参考手册
1.2
实装的结构
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3.
基板移动
从
A
工作台搬入
固定基板，进行基板识别
把在
A
工作台实装结束的基板搬送到
B
工作台。
4Z4C-033P
4Z4C-029P
4.
部品实装
吸着部品
识别部品
同
A
工作台一样，以
2
台移载吸头高
速实装部品。
4Z4C-032P 4Z4C-030P
实装部品
B
工作台
4Z4C-031P
4Z4C-003E
5.
基板搬出
往后工序搬出
把实装结束的基板搬出到后工序。
EJM4A-025P
EJM8A-C-RMC01-A01-00
8
7
9
9
8
7