ePM 中文操作說明 - 第10页
10 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D Solder Paste Inspec tion System V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC . 系統需求 以下是 ePM-SPI 對 於硬體需求的建議 ¾ CPU: Intel Pentium processor ( more than 1GHz is recommended) ¾ RAM: Mor…
Programmer’s Manual | 9
關於 ePM-SPI
文件目的
此章節目的在於協助使用者了解
ePM-SPI
軟體操作並預防程式編輯上的誤操作.
適用讀者
適用於已經了解初步Gerber 檔案格式與SPI設備基本需求之使用者.
組織
此章由5節所構成, 每一節將針對
ePM-SPI
.各部份細部功能做相關說明
¾ Part 1, “
ePM-SPI
＂介紹: 敘述
ePM-SPI
目的即軟體輸入與輸出功能
¾ Part 2, “
ePM-SPI
＂安裝: 說明如何安裝
ePM-SPI
.
¾ Part 3, “
ePM-SPI
主要架構＂: 說明
ePM-SPI
相關功能,
¾ Part 4, “
ePM-SPI
＂操作流程: 說明
ePM-SPI
操作流程以助使用者更容易了解程式編輯.
¾ Part 5, “
ePM-SPI
前置功能＂:
ePM-SPI
前置功能相關選項.
¾ Part 6, “
ePM-SPI
詞彙表＂: 解說
ePM-SPI
軟體中專用詞彙.
相關軟體
CEditor
TM
文件規範
¾ Abbreviations or contents of
ePM-SPI
are represented in
Italic
font
¾ Emphasis is represented in Bold
¾ Explanations of functions and menus are represented between “ ＂ indication.
10 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
系統需求
以下是
ePM-SPI
對於硬體需求的建議
¾ CPU: Intel Pentium processor ( more than 1GHz is recommended)
¾ RAM: More than 1GB is recommended
¾ VGA: The graphic card which provide more than 1024 * 768 pixel.
¾ OS: Windows 2000, Windows XP or Windows Vista
Note: 操作
ePM-SPI
時務必將硬體鎖插在USB插槽中.
Programmer’s Manual | 11
1. ePM-SPI 軟體介紹
ePM-SPI
程式是應用於印刷電路板上檢查銲墊上錫膏的前置程式編輯軟體.
ePM-SPI
軟體可經由取得印
刷鋼板的Gerber(*.gbr) 重新編輯PCB上的銲墊資料(*.pad) 以供檢測之依據.
銲墊資料經由CEditor轉換成Job file (*.mdb) 以提供足夠資訊讓aSpire2系統透過3D 檢測鏡頭擷取錫膏影
像, 以下是Pad file (*.pad) 經由aSpire2上的
ePM-SPI
轉換成Job file (*.mdb) 的方式簡介.
以下是
ePM-SPI
主要功能
1) 輸入 CAD file
2) 輸入/轉換Gerber file (RS-274X: 建議使用, RS-274D),
3) 群組化設定/解群組 (可輕易選取/取消同類型Pad),
4) 產生 Pad file (*.pad) 供SPI設備使用.