ePM 中文操作說明 - 第14页
14 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D Solder Paste Inspec tion System V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC . 5. 當安裝作 業完成時將出現以下視窗, 若您想放棄安裝, 可擊點 " Abort＂ 按鈕 放棄安裝. Figure 2-5. ePM-SP I Installation Win dow – C…
Programmer’s Manual | 13
3. 圖Figure 2-3 為使用許可協議書 “Namkang Hi-Tech co., LTD.＂
如果同意協議書內容請擊點“I Agree＂ 按鈕並擊點 “Next＂ 按鈕. 如果不同意, 請擊點 “Cancel＂
按鈕停止安裝.
Figure 2-3. ePM-SPI Installation Window – License
4. 擊點 “Install＂ 按鈕開始安裝至預設資料夾. 若想安裝於不同資料夾, 可選擇不同路徑, 或擊點 “B
rowse＂ 按鈕選取其他資料夾安裝.
預設資料夾為“C:\Program Files\KohYoung\KY-3030I＂
Figure 2-4. ePM-SPI Installation Window – Select Install Folder
14 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
5. 當安裝作業完成時將出現以下視窗, 若您想放棄安裝, 可擊點 "Abort＂ 按鈕放棄安裝.
Figure 2-5. ePM-SPI Installation Window – Completed
Programmer’s Manual | 15
2.2. 步驟 2. JRE (“Java SE Runtime Environment＂)
若您要順暢使用 “
ePM-SPI
＂ 軟體, 您需要安裝“Java SE Runtime Environment＂ 以及 “HASP HL
Device Driver＂ 在您的電腦內.
JRE(“Java SE Runtime Environment＂) 安裝視窗會自動跳出, 當您完成“
ePM-SPI
＂ 軟體安裝流程.
“HASP HL Device Driver＂ 軟體安裝視窗也會在 JRE 安裝完成後自動跳出.
1. 圖Figure 2-6 是“Java SE Runtime Environment＂使用者協議書.
如果您同意, 請擊點“Accept＂ 按鈕.
Figure 2-6. Java SE Runtime Environment – License
2. 如圖 Figure 2-7 當您選擇安裝, 程式將自動完成安裝.