ePM 中文操作說明 - 第40页

40 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D  Solder  Paste  Inspec tion  System  V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC . 4.1.5. 連版排列(選配) 步驟 1: 在 “Tools＂選單中點選“ Board Array＂. 步驟 2: 在“Board Array＂選項中點選“Auto Add＂.

Programmer’s Manual | 39

4.1.4. 定位點 (選配)

步驟 1: 在“Tools＂選單中選擇“Special Mark＂.

步驟 2: 在“Generate Special Mark＂選項中選取“Mark Type＂.

步驟 3: 在“Generate Special Mark＂選項中選取“Mark Region＂.

步驟 4: 拖曳Gerber 物件.

步驟 5: 在“Generate Special Mark＂選項中選擇“Generation＂.

40 | Chapter 2. ePM-SPI

3DSolderPasteInspectionSystem

Version 1.0

KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.

4.1.5. 連版排列(選配)

步驟 1: 在 “Tools＂選單中點選“Board Array＂.

步驟 2: 在“Board Array＂選項中點選“Auto Add＂.

Programmer’s Manual | 41

步驟 3: 在工作視窗中以滑鼠拖曳方式圈選可辨識部位.

步驟 4: 選擇連板數量.