ePM 中文操作說明 - 第45页

Programmer ’ s Manual | 45 4.2.2. 旋轉與鏡射 A B 4.2.2.1. A 步驟 1: 在“Edit＂選單中選擇“Rotate＂. 步驟 2: 在“Rotation＂ 選單中的“S elect＂ 選項 選取要旋轉的項目. 步驟 3: 選取或輸入角度. 步驟 4: 選擇旋轉的原點. 步驟 5: 在“Rotation＂ 選單中點選 “Rotation＂. 4.2.2.2. B 步驟 1: 在“Edit＂ 選…

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TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
步驟 3: 確認您所輸入的檔案名稱是否正確.
步驟 4: 當按下“OK＂ 鍵後, 所選取PCB 圖檔將顯示在視窗當中如以下圖片.
Programmer’s Manual | 45
4.2.2. 旋轉與鏡射
A
B
4.2.2.1. A
步驟 1: 在“Edit＂選單中選擇“Rotate＂.
步驟 2: 在“Rotation＂ 選單中的“Select＂ 選項選取要旋轉的項目.
步驟 3: 選取或輸入角度.
步驟 4: 選擇旋轉的原點.
步驟 5: 在“Rotation＂ 選單中點選“Rotation＂.
4.2.2.2. B
步驟 1: 在“Edit＂ 選單中選取“Mirror＂.
46 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
步驟 2: 在“Mirror＂ 選單中按下“Select＂ 選取要鏡射的項目.
步驟 3: 選擇相位原點.
步驟 4: 選擇鏡射原點.
步驟 5: 在“Mirror＂選單中按下“Mirror＂.
4.2.3. 基板尺寸與工作區域
使用者可在“Set Board Size＂中手動輸入. 或在圖案中以滑鼠拖曳圈選基板自動產生尺寸.
步驟 1: 在“Setup＂ 選單中選取“Board Size＂.
步驟 2: 在“Set Board Size＂ 選單中選取 “Calculate Gerber＂.
步驟 3: 以滑鼠拖曳圈選基板範圍.
步驟 4: 在“Set Board Size＂選單中點選“Apply＂.