ePM 中文操作說明 - 第46页
46 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D Solder Paste Inspec tion System V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC . 步驟 2: 在“Mirror" 選單中按下“S elect" 選取 要鏡射的項目. 步驟 3: 選擇相位原點. 步驟 4: 選擇鏡射原點. 步驟 5: 在“Mirror"選單中按下“Mirror". 4.…

Programmer’s Manual | 45
4.2.2. 旋轉與鏡射
A
B
4.2.2.1. A
步驟 1: 在“Edit"選單中選擇“Rotate".
步驟 2: 在“Rotation" 選單中的“Select" 選項選取要旋轉的項目.
步驟 3: 選取或輸入角度.
步驟 4: 選擇旋轉的原點.
步驟 5: 在“Rotation" 選單中點選“Rotation".
4.2.2.2. B
步驟 1: 在“Edit" 選單中選取“Mirror".

46 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
步驟 2: 在“Mirror" 選單中按下“Select" 選取要鏡射的項目.
步驟 3: 選擇相位原點.
步驟 4: 選擇鏡射原點.
步驟 5: 在“Mirror"選單中按下“Mirror".
4.2.3. 基板尺寸與工作區域
使用者可在“Set Board Size"中手動輸入. 或在圖案中以滑鼠拖曳圈選基板自動產生尺寸.
步驟 1: 在“Setup" 選單中選取“Board Size".
步驟 2: 在“Set Board Size" 選單中選取 “Calculate Gerber".
步驟 3: 以滑鼠拖曳圈選基板範圍.
步驟 4: 在“Set Board Size"選單中點選“Apply".

Programmer’s Manual | 47
4.2.4. 基板原點
步驟 1: 在“Setup" 選單中點選“Origin".
步驟 2: 在“Set Board Origin" 選單中選擇模式“Select Board Origin".
步驟 3: 在“Set Board Origin"中選擇模式“Coordinate System for Export".
步驟 4: 擊點指定的原點..
步驟 5: 在“Set Board Origin" 選單中按下 “Apply".