ePM 中文操作說明 - 第52页
52 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D Solder Paste Inspec tion System V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC . 步驟 3: 使用滑鼠選取PCB中可辨識的區塊. 步驟 4: 選擇連板數量.
Programmer’s Manual | 51
4.2.8. 連版排列(選配)
步驟 1: 在“Tools＂ 選單中點選“Board Array＂.
步驟 2: 在“Board Array＂ 選單中點選“Auto Add＂.
52 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
步驟 3: 使用滑鼠選取PCB中可辨識的區塊.
步驟 4: 選擇連板數量.
Programmer’s Manual | 53
4.2.9. 定位點 (選配)
步驟 1: 在“Tools＂ 選單中點選 “Special Mark＂.
步驟 2: 在“Generate Special Mark＂ 選單中點選“Mark Type＂.
步驟 3: 在“Generate Special Mark＂選單中點選 “Mark Region＂.
步驟 4: 圈選Gerber 物件.
步驟 5: 在“Generate Special Mark＂ 選單中點選 “Generation＂.