ePM 中文操作說明 - 第68页
68 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D Solder Paste Inspec tion System V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC .
Programmer’s Manual | 67
4.3.9. 產生元件外觀
步驟 1: 在“Tools＂選單中點選“Add Footprint Library＂.
步驟 2: 在“Add Footprint＂選單中選擇“Footprint Grouping Method＂型式.
步驟 3: 使用滑鼠圈選圖檔中零件外觀.
步驟 4: 在“Add Footprint＂ 選單中按下 “Add Footprint＂.
68 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
Programmer’s Manual | 69
4.3.10. 連版 (選配)
步驟 1: 在“Tools＂選單中點選 “Board Array＂.
步驟 2: 在“Board Array＂選單中點選 “Auto Add＂
步驟 3: 圈選工作視窗中可供連版辨識的機板部位