ePM 中文操作說明 - 第78页
78 | Chapter 2. ePM-SPI TM 3D Solder Paste Inspec tion System V ersion 1.0 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY . I NC . 4.4.3. 旋轉與鏡射 A B 4.4.3.1. A 步驟 1: 在“Edit＂選單中點選“Rotate＂. 步驟 2: 在“Rotation＂中點選“Select＂ 選擇您所 要旋轉的項目 步驟 3:…
Programmer’s Manual | 77
步驟 4: 當按下 “OK＂, 您所選擇的PCB Gerber 圖檔將顯示在螢幕的視窗中.
78 | Chapter 2. ePM-SPI
TM
3DSolderPasteInspectionSystem
Version 1.0
KOH YOUNG TECHNOLOGY. INC.
4.4.3. 旋轉與鏡射
A
B
4.4.3.1. A
步驟 1: 在“Edit＂選單中點選“Rotate＂.
步驟 2: 在“Rotation＂中點選“Select＂ 選擇您所要旋轉的項目
步驟 3: 選擇或輸入角度.
步驟 4: 選擇旋轉原點.
步驟 5: 在“Rotation＂選單中點選“Rotation＂.
Programmer’s Manual | 79
4.4.3.2. B
步驟 1: 在“Edit＂ 選單中選取“Mirror＂.
步驟 2: 在“Mirror＂ 選單中按下“Select＂ 選取要鏡射的項目.
步驟 3: 選擇相位原點.
步驟 4: 選擇鏡射原點.
步驟 5: 在“Mirror＂選單中按下“Mirror＂.
4.4.4. 整合
步驟 1: 在“Tools＂ 選單中點選 “Fit CAD Centroid & Gerber＂
步驟 2: 使用滑鼠圈選工作區域.
步驟 3: 在“Match Coords. – Gerber & Design＂ 選項中輸入零件名稱.
步驟 4: 按下“Apply＂ 鍵.