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사용 설명서 SIPLACE X 시리즈 S 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 713.0 에서 업데이트 2019/11 한국어판 3.5 실장 헤드 119 3.5.2.2 SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2) 의 기술 데이터 SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2) 컴포넌트 카메라 타입 48 사용 컴포넌트 범위 *a *)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위…
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명서 SIPLACE X 시리즈 S
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 713.0 에서 업데이트 2019/11 한국어판
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3.5.2.1 개요
3
3
그림 3.5 - 2 SIPLACE SpeedStar - 개요
(1) 진공 펌프의 유지 회로용 연결
(2) " 중간 분배기 " 보드 ( 덮개 아래 )
(3) 핸들
(4) 스타 모터
(5) DP 드라이브
(6) 노즐
(7) 압력 조절 밸브
(8) Z 모터(선형 모터)
(9) 반환 실린더
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
사용 설명서 SIPLACE X 시리즈 S 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 713.0 에서 업데이트 2019/11 한국어판 3.5 실장 헤드
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3.5.2.2 SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2) 의 기술 데이터
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2)
컴포넌트 카메라 타입 48 사용
컴포넌트 범위
*a
*)a 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 , 컴포넌트 패키징 허용 한계 및 컴포넌트 허용
한계에 의해서도 영향을 받습니다 .
0.12mm x 0.12(0201 미터법) ~ 2220, Melf, SOT, SOD, 베어 다이,
플립 칩
컴포넌트 사양
최대 높이
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 중량
4 mm
70µm
30µm
100µm
50µm
0.12mm x 0.12mm
8.2mm x 8.2mm
1g
안착력 터치리스 실장 , 1.3N ± 0.5N( 기본 )
0.5N - 4.5N
노즐 유형 40xx/60xx
X/Y 정확도
*b
*)b 정확한 값은 SIPLACE 공급 및 서비스 범위의 요건을 충족합니다 .
± 35µm/3σ
각 정확도 ± 0.5° / 3σ
조명 단계 5
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3.5.3 컴포넌트 리젝트 빈 센서
컴포넌트 리젝트 빈 센서는 리젝트 빈이 마운트에 제대로 장착되었는지를 모니터링합니다 .
– 리젝트 빈이 제대로 삽입되지 않았을 경우 실장기를 시작할 수 없습니다 .
– 리젝트 빈이 실장 프로세스 중에 그 마운트 밖으로 튕겨져 나올 경우 실장기는 헤드 충돌을
피하기 위해 즉시 정지할 것입니다 .
3.5.4
진공 펌프 ( 선택 사양 )
SIPLACE SpeedStar 용 진공 펌프는 COT 인서트 뒤의 로케이션 1과 4, 장비 베이스 내에 장착되어
있습니다 . 두 가지 타입을 이용할 수 있습니다 :
– 진공 펌프 VX4.25
– 진공 펌프 VX4.25/0-47 IE3
3.5.4.1 개요 - 타입 VX4.25
품목 번호 03128463-xx 진공 펌프 VX4.25
3
그림 3.5 - 3 개요 - 진공 펌프
(1) 진공 펌프 설치 로케이션
(2) 진공 펌프 VX 4.25
(1)
(2)