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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용 설명서 SIPLACE X 시리즈 S 3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 713.0 에서 업데이트 2019/11 한국어판 128 3.5.5.5 Collect&Place 모드에서의 SI PLACE Multistar CPP SIPLACE Multis tar CPP 는 이 모드에서 작은 컴포 넌트를 처리합니다 . 3 그림 3.5 - 8 SIPLACE Multi…

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사용 설명서 SIPLACE X 시리즈 S 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 713.0 에서 업데이트 2019/11 한국어판 3.5 실장 헤드
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3.5.5.3 SIPLACE Multistar CPP 의 실장 모드
SIPLACE Multistar CPP 헤드는 여러 실장 모드로 작동하며 , 이 모드는 컴포넌트 등급에 따라
다릅니다 . 셋업 최적화에서는 가장 짧은 주기를 갖는 실장 모드를 선택합니다 . 다음 표에서는
컴포넌트 등급과 실장 모드 간의 상관 관계를 보여줍니다 .
표 3.5 - 2 컴포넌트 등급과 실장 모드 간의 관계
3.5.5.4 SIPLACE MultiStar CPP 의 어셈블리 위치
실장 모드 컴포넌트 등급
작은 컴포넌트 중간 크기 컴포넌트 큰 컴포넌트
Collect&Place 모드 아니오 아니오
혼합 모드 아니오
고급 Pick&Place 모드
실장기 어셈블리 위치
*a
Multistar CPP 헤드
컴포넌트의 최대 높이 비전 카메라
SIPLACE X 시리즈 S 하단 6.0 mm 헤드 카메라
최상 8.5 mm 헤드 카메라
상단에서만 15.5mm 고정식 컴포넌트 카메라
표 3.5 - 3실장기 내의 SIPLACE Multistar CPP 헤드의 어셈블리 위치
*)a 단원 3.5.5.1(125 페이지 ) 에 있는 어셈블리 위치 높이에 대한 규칙을 준수하십시오 .
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3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 713.0 에서 업데이트 2019/11 한국어판
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3.5.5.5 Collect&Place 모드에서의 SIPLACE Multistar CPP
SIPLACE Multistar CPP 는 이 모드에서 작은 컴포넌트를 처리합니다 .
3
그림 3.5 - 8 SIPLACE MultiStar CPP- Collect&Place 모드
K_BE 작은 컴포넌트 (3.5 - 1 페이지의 표 126 참조 )
타입 30, 포넌트 카메라 타입 30
1 ... 12 픽업된 컴포넌트 순
3
타입 30
K_BE
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3.5.5.6 완전 회전되는 혼합 모드의 SIPLACE Multistar CPP
MultiStar 는 이 모드에서 중소 크기의 컴포넌트를 처리합니다 .
3
그림 3.5 - 9 SIPLACE MultiStar CPP - 혼합 모드
K_BE 작은 컴포넌트 ( 3.5 - 1(126 페이지 ) 참조 )
M_BE_1 중간 컴포넌트 , 타입 1( 3.5 - 1
(126 지) 조)
M_BE_2 중간 컴포넌트 , 타입 2( 3.5 - 1
(126 지) 조)
타입 30, 컴포넌트 카메라 타입 30
타입 33, 컴포넌트 카메라 타입 33
1 ... 8 픽업된 컴포넌트 순
1 ... 12 픽업된 컴포넌트 순서
3
타입 2(M_BE_2) 에 속하는 중간 크기 컴포넌트의 대각선 길이가 39.8mm 보다 긴 경우 SIPLACE
Multistar CPP 헤드의 인접한 세그먼트는 M_BE_2 타입의 컴포넌트를 픽업할 수 없습니다 .
타입 30 타입 30
타입 33 타입 33
K_BE
M_BE_2
M_BE_1
K_BE