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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DR AFT 3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA 121 3 T echnische Daten 3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA 3 HINWEIS Benchmark…
2 Betriebssicherheit Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
2.13 EGB-Richtlinien Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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Bringen Sie Baugruppen nicht mit aufladbaren und hochisolierenden Stoffen in Berührung, z. B.
Kunststoff-Folien, isolierende Tischplatten oder Bekleidungsteile aus Kunstfaser.
Legen Sie Baugruppen nur auf leitfähigen Unterlagen ab (Tisch mit EGB-Auflage, leitfähiger EGB-
Schaumstoff, EGB-Verpackungsbeutel, EGB-Transportbehälter).
Bringen Sie Baugruppen nicht in die Nähe von Datensichtgeräten, Bildschirmen oder Fernsehge-
räten. Halten Sie zum Bildschirm einen Mindestabstand von > 10 cm ein.
2.13.4 Messen und Ändern an EGB-Baugruppen
An den Baugruppen darf nur unter folgenden Bedingungen gemessen werden:
– Das Messgerät ist geerdet (z.B über Schutzleiter) oder
– vor dem Messen wird bei potentialfreiem Messgerät der Messkopf kurzzeitig entladen (z.B
metallblankes Steuerungsgehäuse berühren).
Verwenden Sie nur einen geerdeten Lötkolben, wenn Sie löten.
2.13.5 Versenden von EGB-Baugruppen
Bewahren Sie Baugruppen und Bauelemente grundsätzlich in leitfähiger Verpackung (z. B.
metallisierten Kunststoffschachteln oder Metallbüchsen) auf bzw. versenden Sie diese auch
in leitfähiger Verpackung.
Sind Verpackungen nicht leitend, müssen Sie die Baugruppen vor dem Verpacken leitend
umhüllen. Verwenden Sie dazu beispielsweise leitfähigen Schaumgummi, EGB-Beutel,
Haushalts-Alufolie oder Papier - unter keinen Umständen aber Kunststofftüten oder -folien).2
Achten Sie bei Baugruppen mit eingebauten Batterien darauf, dass die leitfähige Verpackung
die Batterieanschlüsse nicht berührt oder kurz schließt und decken Sie gegebenenfalls An-
schlüsse zuvor mit Isolierband oder Isoliermaterial ab.
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA
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3 Technische Daten
3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA
3
HINWEIS
Benchmarkwerte
In der nachfolgenden Tabelle sind die Benchmarkwerte (entsprechend der Definition in
„Scope of Service and Delivery SIPLACE CA“) für die SMT Bestückung pro Bestückbe-
reich aufgelistet.
Bestückkopfypen
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
Bestückleistung
Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und -positionen sowie die Trans-
portkonfigurationen beeinflusst. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspezifischen
Anwendungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann SIPLACE Ihnen die jeweilige Realleis-
tung für Ihr Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.
SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Der SIPLACE Benchmark Wert wird im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entspricht den
Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Bestückautomat SIPLACE CA4
*a
Zur Definition der Bestückleistungswerte siehe Hinweis oben.
Anzahl der Portale 4
Bestückbereich 1 Bestückbereich 2 Benchmark Wert Option
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M 80.000
Ohne High Precision Flag
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M 64.000 Mit High Precision Flag
C&P20 M / C&P20 M CPP_H / CPP_H 76.000 Ohne High Precision Flag
C&P20 M / C&P20 M CPP_H / CPP_H 67.000 Mit High Precision Flag am
C&P20 M
CPP_H / CPP_H CPP_H / CPP_H 72.000 --
C&P20 M / C&P20 M CPP_H / TH 63.000
Ohne High Precision Flag
C&P20 M / C&P20 M CPP_H / TH 54.000 Mit High Precision Flag am
C&P20 M
CPP_H / CPP_H CPP_H / TH 59.000 --
*)a Werte nur in Verbindung mit 4 X-Tischen gültig
CPP_H = MultiStar CPP nur in hoher Montageposition
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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3.1.1 Maximalwerte
Abholen am SWS Abholen am X-
Tisch
Flip Chip Die Attach SMD
Genauigkeit
*a
C&P20 M
CPP
TH
± 10 µm bei 3σ
± 25 µm bei 3σ
--
± 10 µm bei 3σ
± 25µm bei 3σ
--
± 20 µm bei 3σ
± 25 µm bei 3σ
± 22 µm bei 3σ
*b
Bestückleistung
*c
4 SWS, ohne Dippen 4 SWS SMD
C&P20 M
CPP
TH
42.000 Die/h
42.000 Die/h
--
28.000 Die/h
26.000 Die/h
--
siehe Seite 121
Die / Bauelementegrößen
Flip Chip Die Attach SMD
C&P20 M
CPP
TH
0,5 x 0,5 mm
*d
*e
bis 6 x 6 mm
0,5 x 0,5 mm
d e
bis 27 x 27 mm
--
0,8 x 0,8 mm
d
bis 6 x 6 mm
0,8 x 0,8 mm
d
bis 27 x 27 mm
--
siehe Seite 151
siehe Seite 161
siehe Seite 164
Zuführmodul-Typen Gurtzuführmodule, Flächenmagazine, Stangenmagazin-
Förderer, Bulk Case, Dip-Module, anwendungsspezifische
OEM Zuführmodule, SIPLACE Wafer Feeder (SWS)
Bereitstellkapazität
(BE-Wagen
SIPLACE X)
160 Gurtzuführmodule 8 mm X
Substratgröße 50 mm x 50 mm bis 535 mm x 850 mm
*f
Substratdicke 0,3 mm bis 4,5 mm
*)a 10µm bei 3σ im Bestückprozess mit der Option „Embedded Wafer Level Ballgrid Array“ (auf Anfrage).
*)b Mit stationärer Kamera, Typ 25
*)c Die Bestückleistung hängt von mehreren projektspezifischen Parametern ab. Deshalb
wird der zu erwartende Durchsatz auf Anfrage produktspezifisch berechnet.
*)d Kleinere Dies auf Anfrage
*)e Dippen: abhängig vom Prozess
*)f 850 mm auf Anfrage