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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA Ab Softwareversion SR 708.0 Ausg abe 12/2014 DE -DRAFT 122 3.1.1 Maximalwerte Abholen am SWS Abholen am X- Ti sc h Flip Chip Die Att…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA
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3 Technische Daten
3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA
3
HINWEIS
Benchmarkwerte
In der nachfolgenden Tabelle sind die Benchmarkwerte (entsprechend der Definition in
„Scope of Service and Delivery SIPLACE CA“) für die SMT Bestückung pro Bestückbe-
reich aufgelistet.
Bestückkopfypen
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
Bestückleistung
Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und -positionen sowie die Trans-
portkonfigurationen beeinflusst. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspezifischen
Anwendungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann SIPLACE Ihnen die jeweilige Realleis-
tung für Ihr Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.
SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Der SIPLACE Benchmark Wert wird im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entspricht den
Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
Bestückautomat SIPLACE CA4
*a
Zur Definition der Bestückleistungswerte siehe Hinweis oben.
Anzahl der Portale 4
Bestückbereich 1 Bestückbereich 2 Benchmark Wert Option
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M 80.000
Ohne High Precision Flag
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M 64.000 Mit High Precision Flag
C&P20 M / C&P20 M CPP_H / CPP_H 76.000 Ohne High Precision Flag
C&P20 M / C&P20 M CPP_H / CPP_H 67.000 Mit High Precision Flag am
C&P20 M
CPP_H / CPP_H CPP_H / CPP_H 72.000 --
C&P20 M / C&P20 M CPP_H / TH 63.000
Ohne High Precision Flag
C&P20 M / C&P20 M CPP_H / TH 54.000 Mit High Precision Flag am
C&P20 M
CPP_H / CPP_H CPP_H / TH 59.000 --
*)a Werte nur in Verbindung mit 4 X-Tischen gültig
CPP_H = MultiStar CPP nur in hoher Montageposition
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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3.1.1 Maximalwerte
Abholen am SWS Abholen am X-
Tisch
Flip Chip Die Attach SMD
Genauigkeit
*a
C&P20 M
CPP
TH
± 10 µm bei 3σ
± 25 µm bei 3σ
--
± 10 µm bei 3σ
± 25µm bei 3σ
--
± 20 µm bei 3σ
± 25 µm bei 3σ
± 22 µm bei 3σ
*b
Bestückleistung
*c
4 SWS, ohne Dippen 4 SWS SMD
C&P20 M
CPP
TH
42.000 Die/h
42.000 Die/h
--
28.000 Die/h
26.000 Die/h
--
siehe Seite 121
Die / Bauelementegrößen
Flip Chip Die Attach SMD
C&P20 M
CPP
TH
0,5 x 0,5 mm
*d
*e
bis 6 x 6 mm
0,5 x 0,5 mm
d e
bis 27 x 27 mm
--
0,8 x 0,8 mm
d
bis 6 x 6 mm
0,8 x 0,8 mm
d
bis 27 x 27 mm
--
siehe Seite 151
siehe Seite 161
siehe Seite 164
Zuführmodul-Typen Gurtzuführmodule, Flächenmagazine, Stangenmagazin-
Förderer, Bulk Case, Dip-Module, anwendungsspezifische
OEM Zuführmodule, SIPLACE Wafer Feeder (SWS)
Bereitstellkapazität
(BE-Wagen
SIPLACE X)
160 Gurtzuführmodule 8 mm X
Substratgröße 50 mm x 50 mm bis 535 mm x 850 mm
*f
Substratdicke 0,3 mm bis 4,5 mm
*)a 10µm bei 3σ im Bestückprozess mit der Option „Embedded Wafer Level Ballgrid Array“ (auf Anfrage).
*)b Mit stationärer Kamera, Typ 25
*)c Die Bestückleistung hängt von mehreren projektspezifischen Parametern ab. Deshalb
wird der zu erwartende Durchsatz auf Anfrage produktspezifisch berechnet.
*)d Kleinere Dies auf Anfrage
*)e Dippen: abhängig vom Prozess
*)f 850 mm auf Anfrage
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA
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3.1.2 Technische Daten - SWS
3
Technische Daten Flip Chip Die Attach
Minimale Die-Dicke (Silizium) - ohne Bauele-
mente-Sensor
50 µm 50 µm
Minimale Die-Dicke (Silizium) - mit Bauele-
mente-Sensor
100 µm 100 µm
Minimale Bumpgröße 50 µm n/a
Minimales Bumpraster 100 µm n/a
SIPLACE Wafer System SWS Horizontales System, automatischer Waferwechsel, MCM
SWS Wafergröße 4“ bis 12“
4“ / 6“ mit Adapter auf Anfrage
Waferrahmen 12“/8“
6“ auf Anfrage
4“ mit Adapter
Hoop /Grip-Ring Dicke max. 3,5 mm
Wafer Magazin
*a
bis 12"
Die-Ausstechsystem Programmierbare Ausstechgeschwindigkeit (synchron und asyn-
chron)
Option: Linear Dipping Unit LDU Frei programmierbare Geschwindigkeit
Viskosität des Flussmittels 3.000 bis 100.000 cPs
Genauigkeit der Flussmittelhöhe ± 5 µm
*)a Abhängig vom Wafer Magazin kann eine mechanische Anpassung der Grundplatte für Wafer-Magazine erforderlich sein.