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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3.5 Linienkonzept Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 140 3.5 Linienkonzept 3.5.1 Beschreibung 3 Flexibilität, Modularität, Kompaktheit und hohe Lei…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.4 Abmessungen und Gewicht der SIPLACE CA
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3.4.8 Schwerpunkt des SWS
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Abb. 3.4 - 10 Koordinatensystem für den Schwerpunkt des SWS
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Schwerpunktkoordinaten:
SWS X-Koordinate
Y-Koordinate
0 mm
650 mm
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.5 Linienkonzept Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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3.5 Linienkonzept
3.5.1 Beschreibung
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Flexibilität, Modularität, Kompaktheit und hohe Leistungsdichte zeichnen das SIPLACE-Konzept
aus. In Kombination mit der SIPLACE X-Serie erlauben SIPLACE CA-Automaten das individuelle
Konfigurieren einer Fertigungslinie aus gleichen und unterschiedlichen Modulen. Ändern sich die
Produktionsanforderungen, lassen sich die einzelnen Bestücksysteme dank ihrer Modularität und
Kompaktheit schnell und ohne großen Aufwand neu kombinieren.
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Abb. 3.5 - 1 Linienkonzept (Beispiel)
Die SIPLACE-Familie bietet damit für jede Leistungsanforderung das geeignete Bestücksystem.
SIPLACE Automaten der CA-Serie können Bare-Dies direkt vom Wafer im Flip-Chip- bzw. Die-
Attach-Prozess sowie das gesamte von der SIPACE X bekannte SMT-Spektrum bestücken. Die
SIPLACE CA ist damit der Anfang einer neuen Bestückungs-Technologie in der SIPLACE-
Familie.
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.5 Linienkonzept
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Die Maschine ist sowohl mit SIPLACE Wafer-Systemen als auch mit BE-Tischen ausgerüstet und
kann damit das ganze Produkt mit SMTs und Bare-Dies in einem Durchgang produzieren.
Sogar bei Produkten, welche nur mit Bare-Dies bestückt werden, arbeitet die SIPLACE CA mit
einer höheren Durchsatzleistung als klassische Bestücksysteme.
Da dieses neue Konzept wenigstens zwei Produktionslinien zu einer einzigen Linie kombiniert
(SMT- und Bare-Die-Bestückung), können die Investitionskosten und die "Costs of Ownership"
signifikant gesenkt werden.
Mittelfristig kann der Kunde damit seine Produktion von IC-Packages-Bestückung zur Bare-Die-
Bestückung umstellen, um Vorlaufzeiten, Produktkosten und Produktdimensionen zu verbessern.