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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3.12 Visionkameras Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 180 3.12 V isionkameras An jedem Collect&Place-Kopf ist eine BE-Kamera integrie rt (siehe…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.11 Portale
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Die Y-Achse besteht im Wesentlichen aus folgenden Hauptbaugruppen:
– Y-Linear-Motor (Primärteil) (1)
– Permanentmagnet (Sekundärteil des Y-Linear-Motors) (2)
– Lineares Wegmesssystem (3)
– Führungssystem (4)
– Kabelschlepp (5)
Die Y-Achse wird von einem Linearmotor angetrieben. Der Sekundärteil des Antriebs besteht aus
Permanentmagneten und ist am Maschinenständer montiert. Der Primärteil ist mit dem Portal ver-
schraubt.
3.11.5 Technische Daten der Y-Achse
Antrieb direkt, Linearmotor
Max. Geschwindigkeit 2,5 m/s
Verfahrweg 1430 mm
Wegmesssystem Linearer Metallmaßstab
Maßstabslänge 1850 mm
Auflösung 1 µm
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.12 Visionkameras Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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3.12 Visionkameras
An jedem Collect&Place-Kopf ist eine BE-Kamera integriert (siehe Abb. 3.7 - 2 Seite 144).
Mit Hilfe des BE-Visionmoduls wird
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
Die LP-Kameras sind an der Unterseite der Portale befestigt. Mit Hilfe von Passmarken auf den
Zuführmodulen ermitteln sie die exakte Abholposition von Bauelementen, was speziell für kleine
Bauelemente von Bedeutung ist.
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den Leiterplatten
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.12 Visionkameras
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3.12.1 BE-Kamera C&P, Typ 41, 6 x 6, digital
Artikeln Nr.: 03078957-xx
3.12.1.1 Aufbau
3
Abb. 3.12 - 1 BE-Kamera C&P, Typ 41, 6 x 6, digital
3
(1) BE-Kameraoptik und Beleuchtung
(2) Kameraverstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
3.12.1.2 Technische Daten
3
BE-Maße 0,3 mm x 0,15 mm bis 6 mm x 6 mm
BE-Spektrum Flip Chip (min. Dicke 50 µm): 0,8 mm x 0,8 mm
Min. Beinchenraster 0,08 mm
Min. Beinchenbreite 0,03 mm
Min. Ballraster 0,10 mm
Min. Balldurchmesser 0,05 mm
Gesichtsfeld 8,9 mm x 8,9 mm
Beleuchtungsart Auflicht (5 frei programmierbare Ebenen)