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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3.13 LP-Einfachtransport Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 188 3.13.2 T echnische Daten 3 3 Feste T ransportkante Rechts oder links Leiterplattenf…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.13 LP-Einfachtransport
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3.13 LP-Einfachtransport
[00119625-xx] Modularer Einfachtransport II, 2380 mm
[00119626-xx] Feste Transportseite rechts, HF/X/CA/D-Serie
[00119628-xx] Feste Transportseite links, HF/X/CA/D-Serie
[00119629-xx] Transportbreite 250/508 mm, HF/X/CA-Serie
Standardmäßig ist der Bestückautomat mit dem LP-Einfachtransport ausgestattet. Der LP-Dop-
peltransport ist als Option ab Werk lieferbar (siehe Abschnitt 3.14
, Seite 190). Je nach Erfordernis
können Sie die linke oder rechte Seite des LP-Transports als feste Transportseite wählen.
Die Transportbänder werden von Gleichstrommotoren angetrieben. Für jeden Bearbeitungsbe-
reich gibt es einen Hubtisch zum Klemmen der Leiterplatten. Die Breite des LP-Transports lässt
sich entweder mit der Bedienoberfläche einstellen oder im Bestückprogramm vorgeben.
3.13.1 Aufbau
3
Abb. 3.13 - 1 Aufbau des LP-Einfachtransports
(1) Eingabetransport (2) Bearbeitungstransport 1
(3) Zwischentransport (4) Bearbeitungstransport 2
(5) Ausgabetransport (6) Hubtisch 1
(7) Hubtisch 2 (8) Montagewanne
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.13 LP-Einfachtransport Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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3.13.2 Technische Daten
3
3
Feste Transportkante Rechts oder links
Leiterplattenformat
Standard (Länge x Breite)
Option „Lange LP with stepping“
50 mm x 50 mm bis 450 mm x 535 mm
*a
50 mm x 80 mm bis 850
*b
mm x 535 mm
*)a Achten Sie bei LP-Breiten > 450 mm darauf, dass auch die Peripheriemodule diese LP-Breiten verarbei-
ten können.
*)b 850 mm auf Anfrage
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm (± 0,2 mm)
(Standard, stärkere auf Anfrage)
Vakuum-Zubehör auf Anfrage
Dünne Leiterplatten auf Träger
Leiterplattenwölbung siehe Seite 196
LP-Gewicht
*c
*)c Höheres Gewicht auf Anfrage.
max. 3 kg
Freiraum auf LP-Unterseite
Standard
Option
25 mm ± 0,2 mm
max. 40 mm ± 0,2 mm
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit < 2,5 s
LP-Positioniergenauigkeit ± 0,5 mm
LP-Transporthöhe 900 mm ± 15 mm (Option)
930 mm ± 15 mm (Standard)
950 mm ± 15 mm (Option SMEMA)
Typ der Schnittstelle SMEMA / Siemens
Inkpunkt-Erkennung auf der LP möglich
Automatische Breitenverstellung möglich
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
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3.13.3 Funktionsbeschreibung
Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen
Leiterplattenoberseite und Bestückkopf bleibt daher bei jeder Leiterplatte unverändert und hängt
nicht von der Dicke der Leiterplatte ab. Dementsprechend ist auch die Bestückrate nicht von der
LP-Dicke abhängig. Darüber hinaus lässt sich die LP-Markenzentrierung optimieren. Durch den
gleichbleibenden Abstand zwischen LP-Oberfläche und LP-Kamera ist der Fokus der LP-Kamera
immer gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen werden optimal auf
dem CCD-Chip der LP-Kamera abgebildet.
Die Breite des Leiterplatten-Transports wird elektronisch von einem integrierten Regelkreis einge-
stellt und überwacht. Sie lässt sich per Programmaufruf wählen. Dazu aktiviert die Regelelektronik
die Schrittmotoren so lange, bis die gewünschte Breite erreicht ist. Die Breitenverstellung ist also
unabhängig von anderen Maschinenkomponenten.
Die Transporthöhe lässt sich am Bestückautomaten so wählen, dass diese in Linien mit 900, 930
oder 950 mm Transporthöhe integriert werden können.
Die Kommunikation zwischen den LP-Transporten der einzelnen Bestückautomaten erfolgt über
die SMEMA-Schnittstelle oder die optionale Siemens-Schnittstelle.
Für den Doppeltransport und auch für den Einfachtransport kann die feste Transportseite rechts
oder links gewählt werden. Eine Umrüstung der festen Transportseite von rechts auf links oder
umgekehrt ist bei diesem Transport leicht per Stationssoftware möglich.
Der Transport der Leiterplatten wird mit optischen Sensoren überwacht und gesteuert. Hat die Lei-
terplatte den Bestückbereich erreicht und die Lichtschranke passiert, wird sie abgebremst. Eine
Laserlichtschranke erfasst die Position der Leiterplatte. Sobald die Leiterplatte ihre Sollposition
erreicht hat, wird das Transportband gestoppt und die Leiterplatte von der Unterseite her ge-
klemmt.