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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3.15 Leiterplattenwölbung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 196 3.15 Leiterplattenwölbung 3 3.15.0.1 LP-Wölbung während des T ransports LP-Wölbung…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.14 Flexibler LP-Doppeltransport
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3.14.7.2 Transportart synchron
Beschreibung 3
Im synchronen Betrieb werden zwei Leiterplatten gleicher Größe gleichzeitig in die Bestückposi-
tion gebracht. Sie müssen als gemeinsamer Nutzen bearbeitet werden.
Damit wird die Bearbeitung von Ober- und Unterseite einer Leiterplatte in einer Linie ermöglicht.
Die Zeit, die für den Leiterplattentransport anfällt, reduziert sich, da immer zwei Leiterplatten
gleichzeitig transportiert werden. Zudem wird eine bessere Auslastung der Pipettenkonfiguration
erzielt.
Funktion 3
Leiterplatten auf den Transportspuren 1 und 2 werden synchron (d. h. die Transportbänder sind
unabhängig voneinander, werden aber synchron angesteuert) auf den Transportstrecken bewegt.
Der Bestückinhalt für Transportspur 1 und 2 muss über zwei Einzelschaltungen in einem Nutzen
organisiert werden. (Siehe Betriebsanleitung SIPLACE Pro).
Ist nur eine Transportspur (bzw. Mittenband) beim Start des Bestückablaufs belegt, wird die Ein-
zelschaltung dieser Transportstrecke als „nicht zu bestücken“ identifiziert.
Einschränkungen 3
Beim synchronen Betrieb des LP-Doppeltransports wird die Option "LP-Datenweitergabe"
(Whispering Down The Line) deaktiviert. Der LP-Barcode-Betrieb wird in diesem Modus nicht un-
terstützt. Die Option "Globaler Inkpunkt" ist nicht zugelassen.
3.14.8 Steuerung des Doppeltransports mit dem Einzelfunktionenmenü
Informationen zur Steuerung des Doppeltransports und zum Einzelfunktionenmenü finden Sie in
der Online-Hilfe.
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3.14.9 Automatische Breitenverstellung beim Doppeltransport
Die Transportbänder werden nach Erhalt des Kommandos nacheinander auf die Sollbreite einge-
stellt. Dabei sind unterschiedliche Breiten möglich.
Detaillierte Informationen zur Umstellung der Transportspurbreite entnehmen Sie bitte der Online-
Hilfe.
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.15 Leiterplattenwölbung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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3.15 Leiterplattenwölbung
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3.15.0.1 LP-Wölbung während des Transports
LP-Wölbung quer zur Transportrichtung max. 1% der LP-Diagonale, aber nicht mehr als 2 mm
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HINWEIS
Vakuumtooling für dünne Substrate
Das Vakuumtooling (Aushubplatte) ist nicht zwingend erforderlich. Um die Bestückgenau-
igkeit und ein fehlerfreies Handling zu garantieren, wird es jedoch bei dünnen Substraten
benötigt.
Verwenden Sie für dünne Substrate (kleiner 0,7 mm) das Vakuumtooling, um die vor-
gegebene Leiterplattenwölbung einzuhalten.
Feste Klemmkante
Bewegliche Klemmvorrichtung
Leiterplatte
Transportwange
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.15 Leiterplattenwölbung
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LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm. Aufbiegung vordere Leiterplattenkante
max. 2,5 mm.
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Feste Klemmkante
Transportriemen
LP-Transportrichtung
Vordere Leiterplattenkante
Vordere Leiterplattenkante
Linker Transportriemen
Rechter Transportriemen
LP-Transportrichtung