00197497-03_UM_SiplaceCA-Serie_DE - 第198页
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3.15 Leiterplattenwölbung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 198 3.15.0.2 LP-Wölbung beim Bestücken Bei einer Wölbung von 2 mm kann es bei der Fo k…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.15 Leiterplattenwölbung
197
LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm. Aufbiegung vordere Leiterplattenkante
max. 2,5 mm.
3
3
Feste Klemmkante
Transportriemen
LP-Transportrichtung
Vordere Leiterplattenkante
Vordere Leiterplattenkante
Linker Transportriemen
Rechter Transportriemen
LP-Transportrichtung
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.15 Leiterplattenwölbung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
198
3.15.0.2 LP-Wölbung beim Bestücken
Bei einer Wölbung von 2 mm kann es bei der Fokussierung von lokalen Passmarken und Inkpunk-
ten in der LP-Mitte zu Problemen kommen. Der Fokus der Digitalkamera beträgt 2 mm. Bei Be-
rücksichtigung aller Toleranzen reduziert sich dieser Wert auf 1,5 mm. Beachten Sie darüber
hinaus, dass sich durch die Wölbung die BE-Höhe reduziert.
3
3
LP-Wölbung nach unten max. 0,5 mm
3
Verwenden Sie Magnetstiftunterstützungen, um diesen Wert zu erreichen.
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Leiterplatte
Transportwange
Leiterplatte
Magnetstift-
unterstützung
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Transportwange
0,5 mm
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
199
4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
4
Abb. 4.0 - 1 SWS am Stellplatz 2 der SIPLACE CA4