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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1.1 Maschinenübersicht Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 20 1.1 Maschinenübersicht 1.1.1 SIPLACE CA4 1 Abb. 1.1 - 1 Bestückautomat SIPLACE CA4 mit SIPLA…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1 Einleitung
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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1 Einleitung
Diese Betriebsanleitung ist ein Handbuch bzw. ein Nachschlagewerk zum Bedienen und Einrich-
ten des SIPLACE
®
Bestückautomaten der CA-Serie.
Die Bestückautomaten der SIPLACE CA-Serie werden in der Variante SIPLACE CA4 mit 4 Por-
talen angeboten.
Es handelt sich hierbei um die Original-Betriebsanleitung.
In den Kopfzeilen eines jeden Kapitels finden Sie Angaben zum Ausgabestand und zur Software-
version, ab der diese Anleitung gültig ist.
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
1.1 Maschinenübersicht Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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1.1 Maschinenübersicht
1.1.1 SIPLACE CA4
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Abb. 1.1 - 1 Bestückautomat SIPLACE CA4 mit SIPLACE Wafer-System (SWS)
(1) SIPLACE CA4
(2) SIPLACE Wafer-System (SWS)
Der CA4-Bestückautomat ist mit vier Portalen ausgestattet, jeweils zwei Portale für jeden Be-
stückbereich (BB). Alle Portalachsen werden von Linearmotoren angetrieben. Die Portalachsen
lassen sich schnell und präzise in X- und Y-Richtung positionieren. Die Portalausleger sind in
Leichtbauweise aus hochsteifem Kohlefaser-Verbundwerkstoff gefertigt.
Der Bestückautomat ist mit mindestens einem SIPLACE Wafer-System (SWS) in einem der vier
Stellplätze ausgerüstet, um Dies vom Wafer bestücken zu können.
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1 Einleitung
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 1.2 Maschinenbeschreibung
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1.1.1.1 Übersicht der Bestückkopf-Konfiguration
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Die Leistungsdaten finden Sie in Abschnitt 3.1, Seite 121.
1.2 Maschinenbeschreibung
Die SIPLACE CA-Bestücksysteme zeichnen sich aus durch hohe Flexibilität in der Konfiguration,
hohe Bestückleistung und durch höchste Präzision. Die SIPLACE CA kann Bare-Dies direkt vom
Wafer im Flip-Chip- bzw. Die-Attach-Prozess sowie das gesamte von der SIPACE X bekannte
SMT-Spektrum bestücken.
Am Bestückautomaten kommen zwei Bestückvarianten zum Einsatz:
–das Collect&Place-Verfahren für die Highspeed-Bestückung von Standardbauelementen
–das Pick&Place-Verfahren für die schnelle Bestückung von Sonderbauelementen im Fine-
Pitch- und Super Fine-Pitch-Bereich
Die SIPLACE CA basiert auf der bewährten Hard- und Software der SIPLACE X-Maschine. Ver-
schiedene Änderungen in Hard- und Software ermöglichen den Betrieb der SIPLACE CA mit dem
völlig neu designten SIPLACE Wafer-System (SWS) mit der selben Bedieneroberfläche für SIP-
LACE Pro und Stationssoftware. Der Bestückautomat ist mit mindestens einem SWS in einem der
vier Stellplätze ausgerüstet, um Dies vom Wafer bestücken zu können. Die Siplace CA kann auch
ohne SWS und somit wie eine X-Maschine betrieben werden. Dieses stellt dem Bestückkopf Bau-
teile (Dies) direkt von Wafern zur Verfügung.
Die mit Linearmotoren angetriebenen Portale lassen sich schnell und präzise in X- und Y-Richtung
positionieren. An jedem Portal sitzt ein Bestückkopf.
Bestückbereich 1 Bestückbereich 2
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M
C&P20 M / C&P20 M CPP / CPP
CPP / CPP CPP / CPP
C&P20 M / C&P20 M CPP /TH
CPP / CPP CPP /TH