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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.1 Funktionsbeschreibung 207 4.1.5 Pick & T ransfer prozess im Det ail 4.1.5.1 Flip Chip Segment 1 (Pipette…
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.1 Funktionsbeschreibung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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Abb. 4.1 - 5 Schritte des Embedded Wafer Level Ballgrid Array Prozesses
(1) Das Thermo-Release-Tape auf den Metall-Träger laminieren
(2) Die vom Wafer bestücken (Flip Chip) aktive Seite unten auf Thermo-Release-Tape
(3) Molding unter Druck; aushärten bei 150°C
(4) Release
(5) Re-Distribution Layer (RDL)
(6) Balling & Vereinzeln
(7) Testen, Markieren, Verpacken
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.1 Funktionsbeschreibung
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4.1.5 Pick & Transferprozess im Detail
4.1.5.1 Flip Chip Segment 1 (Pipette)
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Abb. 4.1 - 6 Flip Chip Segment 1 (Pipette)
(1) Der Wafer X-Y fährt zum nächsten Chip
(2) Die Flip Chip Dreheinheit Segment 1 dreht zur Übergabeposition "Die Attach".
Während der Drehbewegung (ab der Kamera "free Position") wird die Bilderkennung des
nächsten Chips durchgeführt. 4
Wafer-
Kamera
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4.1 Funktionsbeschreibung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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4.1.5.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
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Abb. 4.1 - 7 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
(1) Die X-Achse des Flip Chip Drehteils Segment 1 wird zur Übergabeposition bewegt.