00197497-03_UM_SiplaceCA-Serie_DE - 第208页
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitu ng SIPLACE CA-Serie 4.1 Funktionsbeschreibung Ab Softw areversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 208 4.1.5.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung) 4 Abb. 4.1 - 7 Flip Chip Segment 1 (Z-R…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.1 Funktionsbeschreibung
207
4.1.5 Pick & Transferprozess im Detail
4.1.5.1 Flip Chip Segment 1 (Pipette)
4
Abb. 4.1 - 6 Flip Chip Segment 1 (Pipette)
(1) Der Wafer X-Y fährt zum nächsten Chip
(2) Die Flip Chip Dreheinheit Segment 1 dreht zur Übergabeposition "Die Attach".
Während der Drehbewegung (ab der Kamera "free Position") wird die Bilderkennung des
nächsten Chips durchgeführt. 4
Wafer-
Kamera
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.1 Funktionsbeschreibung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
208
4.1.5.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
4
Abb. 4.1 - 7 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
(1) Die X-Achse des Flip Chip Drehteils Segment 1 wird zur Übergabeposition bewegt.
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.1 Funktionsbeschreibung
209
4.1.5.3 Die-Attach - Transferposition
4
Abb. 4.1 - 8 Die-Attach - Transferposition
(1) Das Die-Attach dreht zur Transferposition.
(2) Der SIPLACE Kopf holt das Chip vom Die-Attach Segment ab und dreht zur nächsten Stern-
position.
(3) Zum selben Zeitpunkt zieht die X-Achse das Segment Nr. 1 in die Grundposition zurück.
(4) Die Flip Chip Einheit - Segment Nr. 1 dreht zur Abholposition und holt das nächste Chip.
4
HINWEIS
Bei Anwendung der Die-Attach Einheit ist nur das Segment Nr.1 der Flip Chip Einheit in
Aktion.