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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.1 Funktionsbeschreibung 211 4 Abb. 4.1 - 10 Initialisierung der Flip-Roatations-Achse (1) Mechanischer Anschla…
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.1 Funktionsbeschreibung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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4.1.5.4 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
4
4
Abb. 4.1 - 9 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
0°
Home Sensor Position
180°
Abholposition, Segment 1
125°
Kamera "free" Position
96°
Abblasposition, Segment 1
90°
Home Offset Position
83°
Abblasposition, Segment 2
58°
Kamera "free" Position
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.1 Funktionsbeschreibung
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Abb. 4.1 - 10 Initialisierung der Flip-Roatations-Achse
(1) Mechanischer Anschlag
(2) Home Sensor
Der Home-Sensor wird zur Initialisierung der Flip-Rotations-Achse benutzt. Während der Initiali-
sierung fährt die Rotaionsachse langsam bis zum Auslösen des Home-Sensors. Anschließend
wird in einem Bereich von 0-30° der Rotationsachse der erste Nullimpuls gesucht. Dadurch wird
die Nullposition der Flip-Rotationsachse definiert.
Abwurfbehälter
Segment Nr. 2
Abwurfbehälter
Segment Nr. 1
1. Mechanischer Anschlag
2. Home Sensor
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Abb. 4.1 - 11 Positionen Flip-Kopf/ Die-Attach-Segment
Die Übergabeposition des Flip-Kopfes, die Übernahme- bzw. Abwurfposition, sowie die Übergabe-
position des Die-Attach-Segments an den Bestückkopf.