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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/ 2014 4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen 217 4.3.2 Flip-Unit 4 Abb. 4.3 - 2 Flip-Unit 4 4 (1) Flip-Kopf (2) Pipetten…
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen
4.3.1 Versorgungseinheit
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Abb. 4.3 - 1 Versorgungseinheit
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(1) Manometer Druckluftversorgung (2) Spannungsversorgung
(3) Kommunikation mit SIPLACE-Automat (4) CAN-Bus
(5) Druckluftanschluss (abgewandelter Adap-
ter Blindstecker [03011592-01])
(6) LAN1
(7) LAN2
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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4.3.2 Flip-Unit
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Abb. 4.3 - 2 Flip-Unit
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(1) Flip-Kopf (2) Pipetten- bzw. Toolaufnahme
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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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Abb. 4.3 - 3 Flip-Kopf - Ansicht von vorne
(1) Pipettenaufnahme, Segment 1
(2) Pipettenaufnahme, Segment 2
(3) Motor für lineare Bewegung
(4) Motor für 180°-Rotation
Die Flip-Unit nimmt das ausgestochene Die von der Wafer-Folie. Im Flip-Chip-Modus dreht sie
das Die um 180° in die Abholposition des Bestückkopfes. Im Die-Attach-Modus dreht die Flip-Unit
das Die um ca. 130° in die Übergabeposition zur Die-Attach-Unit.
Die Flip-Unit ist mit zwei um 180° entgegengesetzt angeordneten Pipetten ausgestattet. Dies er-
möglicht im Flip-Chip-Modus während des Abholvorgangs des Bestückkopfes die gleichzeitige
Aufnahme eines Dies vom Wafer.
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