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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitu ng SIPLACE CA-Serie 4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 224 4 Abb. 4.3 - 8 Die-Ejector Basiseinheit (1) Z-Achse (2) Z-Achs- Bewegun…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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Abb. 4.3 - 7 Hauptbaugruppen des Die-Ejectors
(1) Ausstechtool
(2) Z-Achse
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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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Abb. 4.3 - 8 Die-Ejector Basiseinheit
(1) Z-Achse
(2) Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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4.3.6 Ausstech-Tool
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Abb. 4.3 - 9 Ausstech-Tool
(1) Vakuum-Kappe
(2) Ausstechnadel
Der Die-Ejector wird benötigt um das Die von der Wafer-Folie zu lösen. Er besteht aus einer
Basiseinheit und dem Ausstech-Tool.
Das Ausstech-Tool ist auf der Basiseinheit montiert und besteht aus dem Interface, dem Nadel-
System und einer Vakuum-Kappe.
Die Wafer-Folie wird mit Vakuum an die Vakuum-Kappe angesaugt, das Nadel-System bewegt
sich nach oben und löst das Die von der Wafer-Folie. Nun kann das Die von der Pipette der Flip-
Unit aufgenommen werden.
Das Ausstech-Tool muss an die Die-Größe angepasst werden und ist daher austauschbar. Es
wird mittels eines Bajonett-Verschlusses auf der Basiseinheit fixiert.
Die Ausstech-Tools können mit 2 verschiedenen Nadel-Typen ausgerüstet werden:
– Non-Piercing-Nadeln
Diese wölben die Wafer-Folie und lösen so das Die ab. Die Wafer-Folie wird dabei nicht
durchstochen, so dass die Bauteile nicht von den Nadeln berührt werden.
– Piercing-Nadeln
Diese durchstechen die Folie und heben das Die direkt von der Folie ab.
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