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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1 Einleitung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DR AFT 1.2 Maschinenbeschreibung 23 1.2.1.2 Einbaumöglichkeiten des SWS Das SWS kann an allen 4 S tellplätzen eingebaut werd…
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
1.2 Maschinenbeschreibung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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Von der ruhenden Bereitstellung holt der verfahrende Kopf die Bauelemente ab und setzt sie auf
die ebenfalls ruhende Leiterplatte. Dieses bewährte SIPLACE-Prinzip birgt viele Vorteile:
– keine Stillstandszeiten durch Nachfüllen oder Anspleißen
– sicheres Abholen auch kleinster Bauelemente
– kein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte
– minimierte Verfahrwege
Hohe Flexibilität, Wirtschaftlichkeit und Rüstsicherheit sind die Garanten für die hohe Produktivität
der Bestücksysteme SIPLACE CA. Minimale Stillstandszeiten steigern den Nutzungsgrad und tra-
gen so zum Produktivitätsgewinn bei. Selbst kleinste 03015-Bauelemente können mit der SIP-
LACE CA-Serie verarbeitet werden.
1.2.1 Beschreibung des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
1.2.1.1 Beschreibung und Funktionsprinzip
An den SIPLACE CA-Bestückautomaten können bis zu vier SIPLACE Wafer-Systeme (SWS) ein-
gesetzt werden.
Das SWS führt dem Bestückkopf Bauteile direkt vom Wafer zu. Das SWS erweitert somit das von
der SIPLACE X bekannte Bauteilspektrum um die Bestückung von Bare-Dies vom Wafer.
Die Wafer werden vollautomatisch von dem Wafer-Magazin zugeführt und die Bauteile können in
den bekannten Bestückverfahren verarbeitet werden.
Funktionsprinzip des Flip-Chip-Prozesses
Der Wafer wird vollautomatisch aus dem Wafer-Magazin auf den Wafer-Tisch transportiert. Dieser
positioniert das jeweilige Die über dem Ausstechsystem, welches das Die von der Waferfolie ab-
löst. Nach dem Ablösen übernimmt die Pipette der Flip-Unit das Die, dreht es um 180° und stellt
es dem Bestückkopf zur Abholung bereit.
Die Prozesspalette wird durch folgende Optionen ergänzt:
– Die-Attach-Unit:
Die Die-Attach-Unit übernimmt das Die von der Pipette der Flip-Unit und dreht es so, dass es
auf der Leiterplatte dieselbe Oben-Unten-Orientierung wie auf dem Wafer hat.
– Linear-Dipping-Unit:
Die Linear-Dipping-Unit stellt hochpräzise Schichten von Flussmittel für den Flip-Chip-Pro-
zess zur Verfügung. Nach der Übernahme von der Flip-Unit taucht der Bestückkopf das Die
in die Flussmittelschicht.
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1 Einleitung
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1.2.1.2 Einbaumöglichkeiten des SWS
Das SWS kann an allen 4 Stellplätzen eingebaut werden.
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1.2.2 SIPLACE-Prinzip
Die SIPLACE Wafer-Systeme stellen an festen Abholpositionen Bare Dies im Die-Attach- bzw.
Flip-Chip-Verfahren bereit. Die übrigen Bauelemente (BE) werden von den fix positionierten Zu-
führmodulen auf den BE-Wagen und auf den Trays der Matrix Tray Changer bereitgestellt. Die Be-
stückköpfe holen Bare Dies und BEs ab und bestücken diese auf die ebenfalls ruhenden
Leiterplatten.
Die Bestückautomaten der CA-Serie verfügen über zwei Bestückbereiche:
– Wie auch bei der SIPLACE X-Maschine können beim Einfachtransport bis zu zwei, beim Dop-
peltransport bis zu vier Leiterplatten gleichzeitig bestückt werden.
Das Prinzip „ruhende BE-Bereitstellung“ und „ruhende LP“, das sich bei allen SIPLACE-Be-
stückautomaten bestens bewährt hat, hat eine Reihe entscheidender Vorteile:
– Das Nachfüllen von Bauelementen oder das Anspleißen von Gurten verursacht keine Still-
standszeiten.
– Die erschütterungsfreie BE-Zuführung ermöglicht das sichere Abholen auch kleinster BE
(z. B. 03015) und Bare Dies
– Die beim Bestückprozess unbewegte Leiterplatte verhindert ein Verrutschen von Bauelemen-
ten.
– Die Kombination der Bestückköpfe mit Pipettenwechslern garantiert immer eine optimale Pi-
pettenkonfiguration für den jeweiligen Bestückprozess. Damit lassen sich Verfahrwege mini-
mieren und die Bestückreihenfolge optimieren.
Hohe Flexibilität, Wirtschaftlichkeit und Rüstsicherheit sind die Garanten für die hohe Produktivität
der SIPLACE CA-Serie. Minimale Stillstandszeiten steigern den Nutzungsgrad und tragen so zum
Produktivitätsgewinn bei.
Da dieses neue Konzept wenigstens zwei Produktionslinien zu einer einzigen Linie kombiniert
(SMT- und Bare Die-Bestückung), können die Investitionskosten und die "Costs of Ownership"
signifikant gesenkt werden.
HINWEIS
Typen von SWS
Es gibt zwei verschiedene Typen von SWS.
– Der erste Typ kann in den Stellplätzen 2 und 4 eingebaut werden
– der zweite in den Stellplätzen 1 und 3.
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Abb. 1.2 - 1 Bestückprinzip nach dem Collect&Place-Verfahren