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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitu ng SIPLACE CA-Serie 4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 230 4 Abb. 4.3 - 13 Hauptbaugruppen des Greifers (Stellplatz 1,3) 4 (1) Gre…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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4.3.7.2 Wafer-Wechsler
Je nach Stellplatz (2 und 4 oder 1 und 3) gibt es zwei verschiedene Versionen des Wafer-
Wechslers.
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Abb. 4.3 - 12 Hauptbaugruppen des Greifers (Stellplatz 2,4)
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(1) Greifer (2) Zahnriemenachse
(3) Einbauplatz für Barcodescanner (optional) (4) Platine AD-MOT unter der Abdeckung
(5) Motor mit Kupplung
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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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Abb. 4.3 - 13 Hauptbaugruppen des Greifers (Stellplatz 1,3)
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(1) Greifer (2) Zahnriemenachse
(3) Einbauplatz für Barcodescanner (optional) (4) Platine AD-MOT
(5) Motor mit Kupplung
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.4 Optionale Komponenten
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4.4 Optionale Komponenten
4.4.1 Linear-Dipping-Unit (LDU)
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Abb. 4.4 - 1 Linear-Dipping-Unit (LDU)
Die Linear-Dipping-Unit (LDU, Lineare Dipping-Einheit) wird oft benötigt, um während des Flip-
Chip-Prozesses Flussmittel auf das Die aufzubringen. Dies ist notwendig, um den Reflow-Pro-
zess sicherzustellen.
Die LDU ist in der Lage, hochpräzise Schichten von Flussmitteln aufzutragen. Das Flussmittel
wird in einer sog. Kavität bereitgestellt. Die Tiefe der Kavität bestimmt die Dicke der Flussmittel-
schicht.
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HINWEIS
Die LDU ist grundsätzlich für alle Arten von geeigneten Flip-Chip-Flussmitteln bereitzu-
stellen.
Verwenden Sie Epoxid und Lötmittelpasten nur nach firmeninternen Tests.
HINWEIS
Verwenden Sie die LDU nicht zusammen mit der Die-Attach-Unit.