00197497-03_UM_SiplaceCA-Serie_DE - 第231页
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.4 Optionale Komponenten 231 4.4 Optionale Komponenten 4.4.1 Linear-Dipping-Unit (LDU) 4 Abb. 4.4 - 1 Linear-Di…
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
230
4
Abb. 4.3 - 13 Hauptbaugruppen des Greifers (Stellplatz 1,3)
4
(1) Greifer (2) Zahnriemenachse
(3) Einbauplatz für Barcodescanner (optional) (4) Platine AD-MOT
(5) Motor mit Kupplung
1
2
4
5
3
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.4 Optionale Komponenten
231
4.4 Optionale Komponenten
4.4.1 Linear-Dipping-Unit (LDU)
4
Abb. 4.4 - 1 Linear-Dipping-Unit (LDU)
Die Linear-Dipping-Unit (LDU, Lineare Dipping-Einheit) wird oft benötigt, um während des Flip-
Chip-Prozesses Flussmittel auf das Die aufzubringen. Dies ist notwendig, um den Reflow-Pro-
zess sicherzustellen.
Die LDU ist in der Lage, hochpräzise Schichten von Flussmitteln aufzutragen. Das Flussmittel
wird in einer sog. Kavität bereitgestellt. Die Tiefe der Kavität bestimmt die Dicke der Flussmittel-
schicht.
4
4
HINWEIS
Die LDU ist grundsätzlich für alle Arten von geeigneten Flip-Chip-Flussmitteln bereitzu-
stellen.
Verwenden Sie Epoxid und Lötmittelpasten nur nach firmeninternen Tests.
HINWEIS
Verwenden Sie die LDU nicht zusammen mit der Die-Attach-Unit.
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.4 Optionale Komponenten Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
232
4.4.2 Die-Attach-Unit
4
Abb. 4.4 - 2 Die-Attach-Unit
(1) Antriebsmotor für die Drehbewegung der Die-Attach-Unit
(2) Mitnehmer
(3) Motor Transfer X-Achse
(4) Magnetventil
Die Die-Attach-Unit wird für den Die-Attach-Modus benötigt.
Die Flip-Unit übergibt das Die an die Die-Attach-Unit. Dort wird das Die entsprechend gedreht und
zur Abholung bereitgestellt. Das Die wird also in der selben Oben-Unten-Orientierung wie auf dem
Wafer dem Bestückkopf zur Verfügung gestellt und somit auch bestückt.
Im Die-Attach-Modus arbeitet nur eine Pipette der Flip-Unit. Die Flip-Unit nimmt das nächste Die
auf, während das aktuelle Die vom Bestückkopf an der Die-Attach-Unit abgeholt wird.
4
HINWEIS
Verwenden Sie die Die-Attach-Unit nicht zusammen mit der LDU.
1
2
3
4