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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitu ng SIPLACE CA-Serie 4.4 Optionale Komponenten Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 234 4 Abb. 4.4 - 3 Barcodescanner - Installationsbeispiel im Wafer-W echsler (1) Barc…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.4 Optionale Komponenten
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4.4.3 Small-Die-Kit
Der Small-Die-Kit wird verwendet, wenn Dies kleiner als 1 mm verarbeitet werden müssen. Er ist
als Option auf Anfrage erhältlich und besteht aus folgenden Teilen:
– einem hochauflösenden Kamera-System
– einem Small-Die-Ausstech-Tool
– einem Bauteilsensor
4.4.4 Wafer-Map-System
Wafer-Mapping wird immer mehr zum Standard in Die-Bestückungs-Prozessen. Die Wafer-Map
ordnet jedem Die auf dem Wafer seine Funktionsklasse zu.
Die Funktionsklasse kann einfach nur "Gut" oder "Schlecht" bedeuten. Es können aber auch bis
zu 255 Klassen vergeben werden, welche die Eigenschaft des Dies genau beschreiben.
Im ersten Schritt identifiziert der SWS den Wafer. Im Normalfall geschieht dies durch das Lesen
des Barcodes auf dem Wafer-Frame. Über diese Wafer-ID wird dann die entsprechende Map-Da-
tei auf dem Wafer-Map-Server ausgewählt.
Im zweiten Schritt wird die abstrakte Die-ID aus der Wafer-Map-Datei (Spalte/Reihe) zur reellen
Position des Dies auf dem Wafer in Beziehung gesetzt. Diese Position kann durch die Identifika-
tion spezieller Referenz-Dies auf dem Wafer und die Bestimmung der Wafer-Mitte berechnet wer-
den.
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Die Wafer-Map-Funktion ist vor allem eine Software-Option. Diese beinhaltet ein Server-System
für die Wafer-Map-Dateien mit einer Umwandlung vom kundenspezifischen Wafer-Map-Standard
zum SWS-Standard.
4.4.5 Barcodescanner
Der Barcodescanner am SWS liest den Barcode auf dem Wafer-Rahmen aufgebrachten Barcode.
HINWEIS
Positionsberechnung
Die Berechnung von Positionen mit Hilfe der Wafer-Randlagenerkennung funktioniert nur
für Dies der Größe 3 mm oder größer verlässlich.
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4.4 Optionale Komponenten Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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Abb. 4.4 - 3 Barcodescanner - Installationsbeispiel im Wafer-Wechsler
(1) Barcodescanner
4.4.5.1 Technische Daten
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Leiterplattengröße
Länge 50 mm bis 610 mm
Breite 50 mm bis 508 mm
Dicke 0,3 mm bis 4,5 mm
Wölbung max. 0,5 mm
Leiterplattentypen PCB, FR4, BGA, Boat, Leadframe
SIPLACE Wafer-System
Bestückverfahren Flip-Chip, Die-Attach
Die-Größe 0,8 mm x 0,8mm bis zu bis 12 x12 mm
(größere Dies auf Anfrage)
Die-Dicke 0,05 mm bis 4 mm
Wafer-Größe bis zu 12"
Frame-Größe bis zu 15"
Wafer-Kassette max. 25 slots
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Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher
Das SIPLACE Wafer System (SWS) kann mit der Option SIPLACE SWS Wafer Stretcher für zwei
verschiedenen Waferaufnahmen (8" oder 12") konfiguriert werden.
SIPLACE SWS Wafer Stretcher besteht aus folgenden Hauptbaugruppen.
– Stretcher
Der Stretcher dehnt die Waferfolie mit dem Ziel, die Abstände der sich darauf befindlichen
Dies zu vergrößern. 4
–Heater
Der Heater besteht aus einem Heizelement und aus einem Gebläse. Das Gebläse bläst er-
hitzte Luft auf die Waferfolie. Dadurch wird der Durchhang der Waferfolie so weit reduziert
(kleiner 9 mm), dass der Wafer ins Magazin zurück befördert werden kann. 4
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Abb. 4.5 - 1 Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
(1) Stretcher-Rahmen mit Waferaufnahme
(2) Gebläse des Heater
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