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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher 235 4.5 SIPLACE SWS W afer Stretcher Das SIPLACE W afer System (SWS) kann m it d…

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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.4 Optionale Komponenten Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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Abb. 4.4 - 3 Barcodescanner - Installationsbeispiel im Wafer-Wechsler
(1) Barcodescanner
4.4.5.1 Technische Daten
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Leiterplattengröße
Länge 50 mm bis 610 mm
Breite 50 mm bis 508 mm
Dicke 0,3 mm bis 4,5 mm
Wölbung max. 0,5 mm
Leiterplattentypen PCB, FR4, BGA, Boat, Leadframe
SIPLACE Wafer-System
Bestückverfahren Flip-Chip, Die-Attach
Die-Größe 0,8 mm x 0,8mm bis zu bis 12 x12 mm
(größere Dies auf Anfrage)
Die-Dicke 0,05 mm bis 4 mm
Wafer-Größe bis zu 12"
Frame-Größe bis zu 15"
Wafer-Kassette max. 25 slots
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher
Das SIPLACE Wafer System (SWS) kann mit der Option SIPLACE SWS Wafer Stretcher für zwei
verschiedenen Waferaufnahmen (8" oder 12") konfiguriert werden.
SIPLACE SWS Wafer Stretcher besteht aus folgenden Hauptbaugruppen.
– Stretcher
Der Stretcher dehnt die Waferfolie mit dem Ziel, die Abstände der sich darauf befindlichen
Dies zu vergrößern. 4
–Heater
Der Heater besteht aus einem Heizelement und aus einem Gebläse. Das Gebläse bläst er-
hitzte Luft auf die Waferfolie. Dadurch wird der Durchhang der Waferfolie so weit reduziert
(kleiner 9 mm), dass der Wafer ins Magazin zurück befördert werden kann. 4
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Abb. 4.5 - 1 Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
(1) Stretcher-Rahmen mit Waferaufnahme
(2) Gebläse des Heater
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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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4.5.1 Sicherheitshinweise
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Abb. 4.5 - 2 Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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VORSICHT
Vebrennungsgefahr durch hohe Temperaturen!
Die Heizung kann Temperaturen bis zu 60°C erreichen.
Fassen Sie nicht in den Bereich des Gebläses.
Vorsicht beim Berühren der Waferaufnahme.
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