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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitu ng SIPLACE CA-Serie 4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 236 4.5.1 Sicherheitshinweise 4 4 Abb. 4.5 - 2 Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wa…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher
Das SIPLACE Wafer System (SWS) kann mit der Option SIPLACE SWS Wafer Stretcher für zwei
verschiedenen Waferaufnahmen (8" oder 12") konfiguriert werden.
SIPLACE SWS Wafer Stretcher besteht aus folgenden Hauptbaugruppen.
– Stretcher
Der Stretcher dehnt die Waferfolie mit dem Ziel, die Abstände der sich darauf befindlichen
Dies zu vergrößern. 4
–Heater
Der Heater besteht aus einem Heizelement und aus einem Gebläse. Das Gebläse bläst er-
hitzte Luft auf die Waferfolie. Dadurch wird der Durchhang der Waferfolie so weit reduziert
(kleiner 9 mm), dass der Wafer ins Magazin zurück befördert werden kann. 4
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Abb. 4.5 - 1 Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
(1) Stretcher-Rahmen mit Waferaufnahme
(2) Gebläse des Heater
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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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4.5.1 Sicherheitshinweise
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Abb. 4.5 - 2 Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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VORSICHT
Vebrennungsgefahr durch hohe Temperaturen!
Die Heizung kann Temperaturen bis zu 60°C erreichen.
Fassen Sie nicht in den Bereich des Gebläses.
Vorsicht beim Berühren der Waferaufnahme.
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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4.5.2 Technische Daten
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4.5.3 Bestückgenauigkeit und Leistungswerte
Siehe dazu die Spezifikation SIPLACE CA-Serie, SR 708.0, Ausgabe 12/2014
SIPLACE SWS Wafer Stretcher
Wert
Waferrahmen 8" oder 12"
Waferbreite bei 8" Waferrahmen 10,5 " und 10,8"
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 8 " 14 kg
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 12 " 15 kg
Waferrahmen (Metall und Kunststoff) bis zu 3,5 mm Dicke
Minimaler Betriebsdruck 4,0 bar
Maximaler Betriebsdruck 5,5 bar
Verfahrzeit Gesamthub ca. 2 Sekunden
Absenkzeit ca. 2 Sekunden
Dehnfaktor (einstellbar)
*1
*)1Die angegebenen Dehnfaktoren beziehen sich auf einen Waferrahmen mit 1,5 mm Dicke. Bei anderen
Waferrahmen-Dicken gilt:
Dehnfaktor = eingestellte Stretchöhe + Rahmendicke -1,5 mm
2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm
Klemmgeschwindigkeit Waferzentrierung 0,5 bis 1,0 Sekunden
HINWEIS
Definition
Im Rahmen der Produktentwicklung wurden umfangreiche Tests mit unterschiedlichem
Material durchgeführt.
Wegen der Vielzahl der verfügbaren Waferfolien, Die-Größen und Waferrahmen können
wir jedoch keine generelle Funktionszusage für alle denkbaren Materialien geben.
Neues Material sollte deshalb im Zweifelsfall vorab getestet werden