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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitu ng SIPLACE CA-Serie 4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 238 4.5.4 Beschreibung Beim Picken von Dies von einem W afer besteht die Gefa h…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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4.5.2 Technische Daten
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4.5.3 Bestückgenauigkeit und Leistungswerte
Siehe dazu die Spezifikation SIPLACE CA-Serie, SR 708.0, Ausgabe 12/2014
SIPLACE SWS Wafer Stretcher
Wert
Waferrahmen 8" oder 12"
Waferbreite bei 8" Waferrahmen 10,5 " und 10,8"
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 8 " 14 kg
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 12 " 15 kg
Waferrahmen (Metall und Kunststoff) bis zu 3,5 mm Dicke
Minimaler Betriebsdruck 4,0 bar
Maximaler Betriebsdruck 5,5 bar
Verfahrzeit Gesamthub ca. 2 Sekunden
Absenkzeit ca. 2 Sekunden
Dehnfaktor (einstellbar)
*1
*)1Die angegebenen Dehnfaktoren beziehen sich auf einen Waferrahmen mit 1,5 mm Dicke. Bei anderen
Waferrahmen-Dicken gilt:
Dehnfaktor = eingestellte Stretchöhe + Rahmendicke -1,5 mm
2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm
Klemmgeschwindigkeit Waferzentrierung 0,5 bis 1,0 Sekunden
HINWEIS
Definition
Im Rahmen der Produktentwicklung wurden umfangreiche Tests mit unterschiedlichem
Material durchgeführt.
Wegen der Vielzahl der verfügbaren Waferfolien, Die-Größen und Waferrahmen können
wir jedoch keine generelle Funktionszusage für alle denkbaren Materialien geben.
Neues Material sollte deshalb im Zweifelsfall vorab getestet werden
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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4.5.4 Beschreibung
Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des
Dies kommt. Dieses kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein
nicht zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann
dabei das Nachbar-Die berührt werden und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlos-
sen ist.
Um dieses zu verhindern, wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Da-
durch vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird er-
möglicht. Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies
durch das Visionsystem verbessert.
Nachdem das Niederhalter-Blech nach oben gefahren ist und die Klemmung geöffnet wurde,
hängt die Waferfolie durch. Ein Wafer mit weit durchhängender Folie kann nicht zurück ins Maga-
zin gefahren werden.
Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie
durch das Heater-Modul erhitzt. Dabei schrumpft die Waferfolie (Durchhang kleiner 9 mm) und
kann in das Magazin zurück gefahren werden.
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Abb. 4.5 - 3 SIPLACE SWS Wafer Stretcher mit gedehnter Waferfolie
(1) Gedehnte Waferfolie im SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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4.5.5 Dehnfaktor mechanisch einstellen
Der Dehnfaktor kann in vier Stufen am SIPLACE SWS Wafer Stretcher mechanisch eingestellt
werden. Dazu müssen Sie an sechs Positionen die entsprechenden Einstellungen vornehmen.
4.5.5.1 Vorbereitungen
Beenden Sie alle laufenden Vorgänge am SWS-Modul.
Fahren Sie den Wafer-Tisch in die Wechselposition.
Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Wech-
selposition anfahren.
Öffnen Sie die Klemmung.
Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Wa-
fer-Klemmung öffnen.
– Die Klemmung wird geöffnet und der Expansionsring wird nach unten gefahren.
Öffnen Sie den Expander
Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Ex-
pander loslassen.
– Das Niederhalter-Blech wird nach oben gefahren.
Wählen Sie in der Ansicht Produktion -> Sonstiges und betätigen Sie dort den roten Aus-
schalt-Button.
SWS GUI und Linux werden ordnungsgemäß beendet. 4
Schalten Sie das SWS am Hauptschalter aus.
VORSICHT
Beschädigungen am Greifer vermeiden
Beim Arbeiten an der Waferaufnahme kann der Greifer beschädigt werden.
Schieben Sie den Greifer in Richtung Wafer-Lift und aus dem Arbeitsbereich der Wa-
feraufnahme.