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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher 239 4.5.5 Dehnfaktor mechanisch einstellen Der Dehnfaktor kann in vier S tufen a…

4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie

4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014

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4.5.4 Beschreibung

Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des

Dies kommt. Dieses kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein

nicht zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann

dabei das Nachbar-Die berührt werden und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlos-

sen ist.

Um dieses zu verhindern, wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Da-

durch vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird er-

möglicht. Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies

durch das Visionsystem verbessert.

Nachdem das Niederhalter-Blech nach oben gefahren ist und die Klemmung geöffnet wurde,

hängt die Waferfolie durch. Ein Wafer mit weit durchhängender Folie kann nicht zurück ins Maga-

zin gefahren werden.

Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie

durch das Heater-Modul erhitzt. Dabei schrumpft die Waferfolie (Durchhang kleiner 9 mm) und

kann in das Magazin zurück gefahren werden.

Abb. 4.5 - 3 SIPLACE SWS Wafer Stretcher mit gedehnter Waferfolie

(1) Gedehnte Waferfolie im SIPLACE SWS Wafer Stretcher

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4.5.5 Dehnfaktor mechanisch einstellen

Der Dehnfaktor kann in vier Stufen am SIPLACE SWS Wafer Stretcher mechanisch eingestellt

werden. Dazu müssen Sie an sechs Positionen die entsprechenden Einstellungen vornehmen.

4.5.5.1 Vorbereitungen

 Beenden Sie alle laufenden Vorgänge am SWS-Modul.

 Fahren Sie den Wafer-Tisch in die Wechselposition.

 Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Wech-

selposition anfahren.

 Öffnen Sie die Klemmung.

 Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Wa-

fer-Klemmung öffnen.

– Die Klemmung wird geöffnet und der Expansionsring wird nach unten gefahren.

 Öffnen Sie den Expander

 Wählen Sie in der Ansicht Manuelle Bedienung -> Wafer-Handling-Systeme -> Ex-

pander loslassen.

– Das Niederhalter-Blech wird nach oben gefahren.

 Wählen Sie in der Ansicht Produktion -> Sonstiges und betätigen Sie dort den roten Aus-

schalt-Button.

SWS GUI und Linux werden ordnungsgemäß beendet. 4

 Schalten Sie das SWS am Hauptschalter aus.

VORSICHT

Beschädigungen am Greifer vermeiden

Beim Arbeiten an der Waferaufnahme kann der Greifer beschädigt werden.

 Schieben Sie den Greifer in Richtung Wafer-Lift und aus dem Arbeitsbereich der Wa-

feraufnahme.

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4.5.5.2 Einstellungen

Abb. 4.5 - 4 SIPLACE SWS Wafer Stretcher - Dehnfaktor einstellen

 Lösen Sie an den vier Positionen (1) die Schraube (2).

 Schieben Sie die Schraube (2) an die Position mit dem jeweiligen Stretchfaktor (2, 4, 6, oder

8 mm).

 Ziehen Sie die Schraube (2) fest.

 Drehen Sie an den beiden Positionen (3) die Schraube in die Position mit dem jeweiligen

Stretchfaktor (2, 4, 6, oder 8 mm).