00197497-03_UM_SiplaceCA-Serie_DE - 第8页
Inhalt Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE 8 3.12 Visionkameras . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . …
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Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE
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3.6 Baugruppenübersichten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142
3.6.1 Baugruppenübersicht SIPLACE CA4. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142
3.7 Bestückköpfe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
3.7.1 SIPLACE SpeedStar für hoch genaue Bestückung (C&P20 M). . . . . . . . . . . . . . 143
3.7.1.1 Beschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145
3.7.1.2 Control- und Selflearning-Funktionen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
3.7.1.3 Funktionsbeschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
3.7.1.4 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
3.7.1.5 Sensor für den BE-Abwurfbehälter. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
3.7.2 SIPLACE MultiStar. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
3.7.2.1 Beschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
3.7.2.2 Montagepositionen des SIPLACE MultiStar. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
3.7.2.3 Klassifizierung des zu verarbeitenden BE-Spektrums . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
3.7.2.4 Bestückmodi des MultiStar. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
3.7.2.5 Montagepositionen des MultiStar an den Automaten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
3.7.2.6 MultiStar im Collect&Place-Modus. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
3.7.2.7 MultiStar im gemischten Modus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
3.7.2.8 MultiStar im erweiterten Pick&Place-Modus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
3.7.2.9 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161
3.7.3 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
3.7.3.1 Beschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
3.7.3.2 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164
3.8 Elektrische und pneumatische Anschlussstellen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
3.8.1 Elektrische Anschlussstelle (Bestückautomat). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
3.8.2 Pneumatische Anschlussstelle am Bestückautomaten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166
3.8.3 Elektrische und pneumatische Anschlussstelle am SWS . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
3.9 Bedienelemente am Bestückautomaten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168
3.9.1 Bedien- und Anzeigeelemente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168
3.9.2 Beschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
3.9.3 Ergonomische Anordnung der Bedienelemente. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170
3.9.3.1 Bedienelemente an den Bedienfeldern des Bestückautomaten. . . . . . . . . . . . . . 171
3.9.3.2 Bedienelemente an der Ein- und Ausgabeseite des Bestückautomaten . . . . . . . 171
3.10 Bedienelemente am SWS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
3.10.1 Bedien- und Anzeigeelemente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
3.10.2 Beschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173
3.11 Portale. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
3.11.1 Lage der Portale des CA4-Automaten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
3.11.2 Aufbau der X-Achse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
3.11.3 Technische Daten der X-Achse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
3.11.4 Aufbau der Y-Achse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
3.11.5 Technische Daten der Y-Achse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
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3.12 Visionkameras . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180
3.12.1 BE-Kamera C&P, Typ 41, 6 x 6, digital . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
3.12.1.1 Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .181
3.12.1.2 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
3.12.2 BE-Kamera C&P, Typ 30, 27 x 27, digital . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
3.12.2.1 Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .182
3.12.2.2 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
3.12.3 BE-Kamera stationär P&P, Typ 33, 55 x 45, digital . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
3.12.3.1 Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .183
3.12.3.2 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
3.12.4 LP-Kamera, Typ 34, digital. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
3.12.4.1 Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .184
3.12.4.2 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
3.12.4.3 Passmarken-Kriterien. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
3.12.4.4 Inkpunkt-Kriterien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
3.13 LP-Einfachtransport . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
3.13.1 Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
3.13.2 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
3.13.3 Funktionsbeschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
3.14 Flexibler LP-Doppeltransport . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .190
3.14.1 Aufbau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
3.14.2 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
3.14.3 Funktionsbeschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
3.14.4 Leistungsmerkmal "Flexibler Doppeltransport". . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
3.14.5 Definition der Transportspuren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
3.14.6 Definition der Transportspurbreite . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
3.14.6.1 Standardbreite . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
3.14.6.2 Überbreite Transportspur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
3.14.6.3 Doppeltransport im Modus "Einfachtransport" . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
3.14.7 Transportarten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
3.14.7.1 Transportart asynchron . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194
3.14.7.2 Transportart synchron . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
3.14.8 Steuerung des Doppeltransports mit dem Einzelfunktionenmenü . . . . . . . . . . . . 195
3.14.9 Automatische Breitenverstellung beim Doppeltransport. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
3.15 Leiterplattenwölbung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .196
3.15.0.1 LP-Wölbung während des Transports . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
3.15.0.2 LP-Wölbung beim Bestücken . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198
4 SIPLACE Wafer-System (SWS). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .199
4.1 Funktionsbeschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .200
4.1.1 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200
4.1.2 Grundfunktionen des SWS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200
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4.1.3 Basic-Die-Presentation-Prozess . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201
4.1.3.1 Flip-Chip-Prozess. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202
4.1.3.2 Die-Attach-Prozess . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203
4.1.3.3 Die-Erkennung und -Positionierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204
4.1.3.4 Ausstechvorgang . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204
4.1.3.5 Pickup-Prozess . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205
4.1.4 Embedded Wafer Level Ballgrid Array (eWLB/WLFO) Prozess. . . . . . . . . . . . . . 205
4.1.5 Pick & Transferprozess im Detail . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
4.1.5.1 Flip Chip Segment 1 (Pipette) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
4.1.5.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208
4.1.5.3 Die-Attach - Transferposition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209
4.1.5.4 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210
4.2 Baugruppenübersichten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213
4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216
4.3.1 Versorgungseinheit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216
4.3.2 Flip-Unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
4.3.3 Wafer-Kamera-System. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219
4.3.4 Wafer-Tisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219
4.3.4.1 Wafer-Aufnahme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221
4.3.5 Die-Ejector . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222
4.3.6 Ausstech-Tool . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225
4.3.7 Wafer-Wechsler-System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 226
4.3.7.1 Magazin-Lift . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 228
4.3.7.2 Wafer-Wechsler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 229
4.4 Optionale Komponenten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 231
4.4.1 Linear-Dipping-Unit (LDU) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 231
4.4.2 Die-Attach-Unit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232
4.4.3 Small-Die-Kit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233
4.4.4 Wafer-Map-System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233
4.4.5 Barcodescanner . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233
4.4.5.1 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 234
4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .235
4.5.1 Sicherheitshinweise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 236
4.5.2 Technische Daten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 237
4.5.3 Bestückgenauigkeit und Leistungswerte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 237
4.5.4 Beschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 238
4.5.5 Dehnfaktor mechanisch einstellen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 239
4.5.5.1 Vorbereitungen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 239
4.5.5.2 Einstellungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 240
4.5.6 Framebreite bei 8" Waferaufnahme einstellen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 241
4.5.6.1 Vorbereitungen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 241
4.5.6.2 Einstellungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 242
4.5.7 Waferaufnahme umbauen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 243
4.5.7.1 Teile aus Nachrüstsatz 12" Wafer Expander . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 244
4.5.7.2 Vorbereitungen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 245
4.5.7.3 Ausbau der 8" Waferaufnahme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246
4.5.7.4 Unterschiede beim Umbau von 12" auf 8. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 256