HM520_CH - 第3页

HIGH PRODUC TIVIT Y HIGH RELIABILIT Y Y Y X X HS(High Speed) Head MF(Multi Function) Head 0.89 m 5.4 m 优化LED的生产 适用Rotary head，因此不受最少供料器 数量影响地实现优化生产，实现了高达 74,000 CPH的实际生产率。 增强了单位面积的生产率 扩大了可处理的PCB尺寸并且大幅缩小设备 长度，从而大幅增强了单位面积的…

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0.89 m
0.89 m
0.89 m
HS(High Speed) Head
•
20 Spindle x 2 Gantry
•
80,000 CPH
• ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0
•
0201 ~ □ 6 mm (H 2 mm)
MF(Multi Function) Head
•
6 Spindle x 2 Gantry
•
60,000 CPH
•
±30 μm @ Cpk ≥ 1.0
•
0402 ~ □ 55 mm (H 15 mm)
T-Solution
T-IT
元器件贴装错误的预防及
材料生产履历管理Solution
T-OLP
以最佳生产条件Planning
各种PCB文件的生产顺序
T-PNP
利用实时诊断Report维持
最高品质
T-Mobile
能利用平板电脑与智能手
表随时随地监控生产现况
•
同一级别中最高的实际生产率、针对高品质生
产进行了优化
•
适用组合式Head和各种生产模式灵活地构成生产线
•
通过Smart Factory S/W Solution实现无人化·
不停机·无缺点生产
HIGH PRODUCTIVITY HIGH RELIABILITY
Y Y
XX
HS(High Speed) Head MF(Multi Function) Head
0.89 m
5.4 m
优化LED的生产
适用Rotary head，因此不受最少供料器
数量影响地实现优化生产，实现了高达
74,000 CPH的实际生产率。
增强了单位面积的生产率
扩大了可处理的PCB尺寸并且大幅缩小设备
长度，从而大幅增强了单位面积的生产率。
(和DECAN Series相比为140%)
20 Spindle Head
设计成较小较轻的头部而得以利用
Fix Camera一次性地快速识别
20 Spindle。
高速
·
高像素 Fix Camera
能够不降低实际生产率地利用高像素
相机以高速/高精度贴装Mini LED芯
片及Mobile Phone PCB的微芯片
(0402, 0603)。
HM Feeder (8mm)
新开发了HM Feeder，成功地把供料时
间缩短了24%左右。
Side View Camera防止缺件
生产过程中检查吸嘴存在与否、所吸取的元器件的姿势，在元器件贴装前/后进行检查而防止元器件漏贴错误。
而且。实时测量元器件高度而自动补偿元器件(物料)偏差，进而预防吸取/贴装不良。
Good No Good
1
2
3
4
5
1
2
3
4
5
个别识别元器件高度
Reel
识别PCB的弯曲
Height Sensor
不必另行Teaching也能借助Height Sensor
吸取元器件，自动补偿PCB弯曲所导致的
贴装高度差
自动补偿吸取贴装坐标
以吸嘴为中心跟踪COR数据而自动补正吸
取X
·
Y位置并且防止贴装错误。
LED元器件倒置Check功能
利用Vision Camera检查元器件倒置与否而
防止贴装不良。
Spindle Run-Out校正
NOZZLE
NOZZLE
NOZZLE
OK
正常
NG
旋转180度时
NG
倒置
HS Head MF Head
使用Outbuffer
以选项方式添加了“延长Outbuffer”，
因此缩短基板之间的移送时间而提高了实
际生产率。
510 x 310
460 x 310
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260 x 310
460 x 310
330 x 310
460 x 310
2nd Stop
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2nd Stop
Outbuffer
Zone
Outbuffer
Zone
OptionStandard
Option 3
Option 2
Option 1
FLEXIBLE PRODUCTION EASY OPERATION
LED Rank / Random
可以根据LED Rank各自登记成不同的元器件，可以按照LED颜色随机(Random)配置贴装点。
Barcode Check
Download
Job Change Control
T-OLP(Line) / DAS
PIP
High Speed Machine
Multi Function Machine
Reow
A
B
A
A
A
A
A
异种生产模式 联合(Join)模式 双分(Twin)模式 单一(Single)模式
灵活的PCB处理能力
适用Dual lane而能够进行异种混流生产，
能凭借2 Step贴装方式可处理
Max. 750mm PCB。
750 x 310
2nd Stop
A
B
750 x 310
2nd Stop
2 Step贴装异种混流生产
元器件处理范围
从微芯片0201到Max. 55mm元器件都能
贴装，能处理最高15mm的元器件。
支持Multi-Vendor元器件
能用一个Part Name管理两个厂商所供应
的同一元器件并且生成PCB程序，能改善
因供应商不同而提高的元器件识别抛料率。
提高了外围设备的使用便利性
可以在盘式供料器左侧另外安装Flux
Dipping Unit或者以8mm为基准的7个
Feeder。而且，自动识别盘式供料器与对
接台车而得以在一分钟内轻易地相互交替
安装盘式供料器与对接台车。
自动重新配置吸嘴
Fiducial Camera识别ANC及吸嘴的条形
码并且以优化方式把吸嘴重新配置到
ANC块。
ANC块条形码
HN吸嘴条形码
CN-C吸嘴条形码
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2 2 2 2 2 2 2 2
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Random as per Place Distibution
Equal Zigzag
Equal Vertical
Equal Y-block
Equal Horizontal
Equal X-block
盘式供料器 对接台车
□ 6 □55
Height
(mm)
15
2
Width
(mm)
BGA
QFP
CSP
SOP
Diode
0603
1608
Tantal
Transistor
1005
HM520 (MF)
HM520 (HS)
0201
03015
0402
ALC
提供各种生产模式
使用者能够选择符合生产环境的生产模式，
进而实现最佳生产条件。
Family Job Change
生产相似型号(Family model)时，以共用方式配置供料器与吸嘴而大幅缩短了型号变更时间。