HM520_CH - 第6页
HM520 PRODUC TION IN-LINE T ape F eeder A C CESSORY ※ 生产率可能会根据客户厂商的运行条件而改变。 Stick Feeder Tray Feeder LED显示屏 W4P1 8 mm 12 mm 16 mm 24 mm 32 mm 44 mm 56 mm 72 mm Tape Width (mm) 4 8 12 16 24 32 44 56 72 移送间距 (mm) 1 2, 4 Mi…
FLEXIBLE PRODUCTION EASY OPERATION
LED Rank / Random
可以根据LED Rank各自登记成不同的元器件，可以按照LED颜色随机(Random)配置贴装点。
Barcode Check
Download
Job Change Control
T-OLP(Line) / DAS
PIP
High Speed Machine
Multi Function Machine
Reow
A
B
A
A
A
A
A
异种生产模式 联合(Join)模式 双分(Twin)模式 单一(Single)模式
灵活的PCB处理能力
适用Dual lane而能够进行异种混流生产，
能凭借2 Step贴装方式可处理
Max. 750mm PCB。
750 x 310
2nd Stop
A
B
750 x 310
2nd Stop
A
B
2 Step贴装异种混流生产
元器件处理范围
从微芯片0201到Max. 55mm元器件都能
贴装，能处理最高15mm的元器件。
支持Multi-Vendor元器件
能用一个Part Name管理两个厂商所供应
的同一元器件并且生成PCB程序，能改善
因供应商不同而提高的元器件识别抛料率。
提高了外围设备的使用便利性
可以在盘式供料器左侧另外安装Flux
Dipping Unit或者以8mm为基准的7个
Feeder。而且，自动识别盘式供料器与对
接台车而得以在一分钟内轻易地相互交替
安装盘式供料器与对接台车。
自动重新配置吸嘴
Fiducial Camera识别ANC及吸嘴的条形
码并且以优化方式把吸嘴重新配置到
ANC块。
ANC块条形码
HN吸嘴条形码
CN-C吸嘴条形码
1 2 1 1 1 2 1 2
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2 1 2 1 2 1 2 1
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Random as per Place Distibution
Equal Zigzag
Equal Vertical
Equal Y-block
Equal Horizontal
Equal X-block
盘式供料器 对接台车
□ 6 □55
Height
(mm)
15
2
Width
(mm)
BGA
QFP
CSP
SOP
Diode
0603
1608
Tantal
Transistor
1005
HM520 (MF)
HM520 (HS)
0201
03015
0402
ALC
提供各种生产模式
使用者能够选择符合生产环境的生产模式，
进而实现最佳生产条件。
Family Job Change
生产相似型号(Family model)时，以共用方式配置供料器与吸嘴而大幅缩短了型号变更时间。
SOFTWARE SOLUTIONS
PCB Barcode Scan Tape Info. Record Tray/Stick Info. Record
Lot-Tracking File & DB Save
EtherNET (TCP/IP)
Lot Logging DatabaseLot-Tracking SystemT-PVS in StationT-Part
开始请求
显示请求状态
输入短缺物料
输出请求物料清单
添加到清单
确认准备物料
请求完毕
确认物料到达
1
M
2
M
3
M
4
M
5
M
6
M
300
250
200
150
100
50
0
Time
Quantity of production
Target
Time Shortened by PP
Production Planning
Current
离线编程(T-OLP)
•
提供CAD界面及优化、生产线平衡功能。
· 使用JOB Planning更改型号时，树立兼顾了Feeder再配置因素
的生产计划。
离线元器件登记及管理(T-ELITE)
•
能通过内置的相机快速登记新元器件信息。
· 针对元器件信息的变动进行统合管理。
· 能轻易地针对登记在元器件Database内的元器件信息进行搜索/
修改/复制/删除。
防止元器件贴装错误(T-IT)
•
对于所有的供料器所供应的元器件是否与PCB程序所设定的元
器件一致进行批量检验。
· 检查相应的供料器Slot位置上是否安装了合适的元器件卷轴，
从而预防贴装错误。
生产履历管理系统(LTS)
•
通过生产历史Lot tracking能在销售后可能发生的召回(recall)、
PCB缺陷修理时大幅缩小其范围。
防止元器件耗尽引起的生产延迟(T-IT)
•
针对使用中的卷轴上的剩余元器件数量进行自动管理，
从而能够事先准备短缺的元器件。
· 把短缺的元器件自动添加到物料请求清单并且由物料(元器件)
室实时供应所短缺的元器件。
工厂监测及远程控制系统(T-Mobile)
•
能通过远程接入方式监测工厂，还能查看设备/系统的错误消息。
· 能通过平板式(tablet)装置远程接入设备后查看稼动状态并且
控制设备。
发行及登记元器件Reel条形码(T-Part)
•
在元器件Reel上发行Reel条形码并且登记，能生成并管理元器
件卷轴信息。
支持供料器履历管理工具(T-Feeder)
•
管理供料器校正历史，进而维持供料品质。
·轻易掌握下一个生产作业所需要的带式供料器位置。
生产前的供料器预备功能
•
在更换型号前，利用对接台车尽量缩短变更时间。
- 最多考虑8台对接台车而能够轻易进行供料器的再配置。
(Feeder workstation or FLMS)
Auto JOB Change (T-OLP)
•
利用生产预约功能依次对Family型号(Multi JOB)进行自动型号
变更而缩短生产时间。
Line Management
管理及监测主要的生产指标(KPI)(T-PNP)
· 管理6个生产指标并且实时监测各指标的Trend，因此能快
速处理生产线的问题。
生产型号变更预告(T-PNP)
· 事先预告生产型号变更时间而得以防止变更时间延迟的问题。
生产履历的查询及报告(T-PNP)
· 按照各主要指标查询生产履历，支持基于生产指标邮件传
输系统的报告功能。
个别时段的不良原因分析(T-PNP)
· 通过对于特定期间生产数据的态势分析掌握不良原因并提
示解决方案。
发送警告及Maintenance(T-PNP)
· 发生重要的不良时，向管理员发送警告而得以在现场快速
处理不良原因。
支持M2M通信(T-PNP)
· 通过In-Line设备之间的数据共享预防贴装不良而提高 生产率。
T-PnP
KPI管理
Alarm & Maintenance
监测
生产型号变更预告
Barcode Reader
Software
(T-studio)
Desktop PC
Barcode
Printer
标签用纸及印字带
(ribbon)
Table Top Station
Docking
Cart
Barcode Reader
HM520 PRODUCTION IN-LINE
Tape Feeder
ACCESSORY
※ 生产率可能会根据客户厂商的运行条件而改变。
Stick Feeder
Tray Feeder
LED显示屏
W4P1 8 mm 12 mm 16 mm 24 mm 32 mm 44 mm 56 mm 72 mm
Tape Width
(mm)
4 8 12 16 24 32 44 56 72
移送间距
(mm)
1 2, 4 Min. 4 / Max. Tape Width
卷轴直径
(mm)
180 178 ~ 330 178 ~ 380 178 ~ 380 178 ~ 380 178 ~ 380 178 ~ 380 178 ~ 380 178 ~ 380
Application HS HS / MF HS / MF HS / MF MF MF MF MF MF
可适用的杆(Stick)尺寸
(mm)
Min. 300(L)
Max. 34(W) x 600(L) x 9
适用2 Stick时，Stick的最大宽度：13mm
可安装的杆(Stick)数量 2
占用的插槽数量 5个
可处理的元器件范围
(mm)
Min. 5 x 5 x 1.5
Max. 31 x 31 x 6
适用的IC芯片种类
小型异型元器件/插入型元器件
SOP Type(Small Outline Package)
SOJ Type(Small Outline J-lead)
QFP Type(Quad Flat Package)
PLCC Type(Plastic Leadless Chip Carrier)
Outline Dimension
(mm)
564.6(W) x 750(L) x 918.2(H)
Weight (kg) Max. 190
更换时间
(Tact Time)
4.6秒(1段→10段)
Tray Size (mm)
Min. 200 x 100
Max. 320 x 230
Magazine
1 Tray / Pallet
10 Pallet / Magazine
2 Magazine / Tray Feeder
Flux涂抹范围
(厚度)
膜 尺 寸：56.5mm (X) x 56.5mm (Y)
成膜时间：3秒以下(以刮刀往复时间为基准)
控制范围：0.015mm ~ 0.35mm (Squeegee Gap)
涂抹厚度的最
小调节单位
10μm
安装时占用的插
槽数量
7个
助焊剂粘性 101 ~ 20 Pa.S (工作温度 24 ± 4
°
C)
供料时间缩短
24%
Tray Feeder上安装了Tape
Feeder
Tray Feeder上安装了Flux
Dipping Unit
Mobile Phone
F-PCB小型模块
HM Feeder
新开发了HM Feeder(8mm)，把供料时间缩短了24%左右。
Flux Dipping Unit
以滑行方式分布Flux，能进行高速·高精度的POP作业。
LED Display
LED 1.5P
14,400 Point
Twin Mode
HS HS HS HS
Smart Phone
6 Arrays
2,700 Point
Join Mode
HS HS HS MF MF
+
Battery Module
16 Arrays
608 Point
Twin Mode
HS HS HS MF
+