JM-10_使用说明书 - 第103页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2-1 第 2 章 生产 2-1 流程图 本章将对 No 2 ～ No5 、 No9 ～ No 12 加以 说明。 No. 流程图 备注 1 日常检查， 确认 主气压 （ 0.5MPa ）、 ATC 周围没有异物。 2 3 返回原点前，确认装置内部是否有异物 等。 4 节假日结束后以及在寒冷地区， 必须预 热 10 分钟左右 ) 。 5 6 在日常检查或设 置基板时 清扫吸嘴或 改变外形基准位 置、…
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-86
1-6 C 盘的更新操作
本机为保护操作系统，采用 EWF（Enhanced Write Filter）， 对 Windows 使用的 C 盘进行
了 Rom 化。
重启时在 C 盘中写入的内容将被删除，因此，要更新操作系统的信息时，必须进行更新 C
盘的下列操作。
(1) 启动命令提示符
（启动命令提示符，通过资源管理器“C:\Documents and Settings\KE2000\开始 菜单\程
序\附件\命令提示符”进行。）
(2) 在控制台窗口（DOS画面）上，输入“ewfmgr c: -commit”。
会出现如下画面。
图
1-6 C
盘更新操作画面
(3) 请关闭Windows，重启设备。
关闭时，仿真保存在主存里的信息，即被写入 C 盘。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-1
第
2
章 生产
2-1 流程图
本章将对 No2～No5、No9～No12 加以说明。
No. 流程图 备注
1
日常检查，确认主气压（0.5MPa）、 ATC
周围没有异物。
2
3
返回原点前，确认装置内部是否有异物
等。
4
节假日结束后以及在寒冷地区，必须预
热 10 分钟左右)。
5
6
在日常检查或设置基板时清扫吸嘴或
改变外形基准位置、机器的初始设定
状态被改变时，请重新设定「机器设
置」。
(参见“第 6 章 机器设置”)
7 参见“第 11 章 数据库”
8
9
若发生贴片位置偏移、定心不良等，
贴片不正常时，要在「编辑程序」里
进行修正。但部分元件数据可在「生
产」画面进行修正。
10
11
12
13
定期实施
(参见“第 3 章 维护”)
接通电源
装置检查
返回原点
预热
设置基板
修改
机器设置
修改「机器设置」
确认贴片
有问题时
生产
退出生产
关闭电源
无异常
必要时
不必时
修正
制作、编辑生产程序
日常检查
制作元件数据库
不必时
必要时
利用「数据库」生成元
件数据
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-2
2-2 概要
使用已制作的生产程序，检查贴片和生产。
制作完新程序后，在实际生产前需要进行试生产，确认贴片坐标·吸取坐标等，并对新建
的程序进行最后检查。
2-2-1 生产模式
生产中有以下 3 种生产模式。
No. 生产模式 内容
1 基板生产 指定生产数量，实际生产基板的模式。
2
试打
试生产模式。
可选择吸取位置追踪和贴片后的贴片位置追踪。
※1
3
空打
不使用元件而确认吸取贴片动作的模式。
可选择吸取位置追踪和贴片后的贴片位置追踪。
※1
※1：参见第 4 章「4-5-4-4 确认」的贴片位置追踪与吸取位置追踪。
可在基板的生产、试打、空打模式中，分别设置生产条件、试打条件及空打条件。