JM-10_使用说明书 - 第299页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 17 ⑥ 坏板标记位置 输入从电路原点 ( 电路位置 基准 ) 到基准电路的 坏板标 记中心位置的距 离。 在上述情况时， 输入 X=a ， Y=b 。 坏板标记的颜色相 对于基板必须 有明显的区别，并 且其直径也应 在 2.5mm 以上。 由于识别标记需要 时间，使用坏 板标记会降低生产 速率 。 ⑦ 基板高度 请按照与单板基 板相同的 方法输入。 ⑧ 电路配置 选择「尺寸设置 」 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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① 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
② 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板原点来看的基板设计端点的位置。
③ 电路外形尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
④ 电路设计偏移量
输入从基准电路的
电路原点到基准电路左下角
的尺寸。
⑤ BOC 标记位置
输入从基板原点或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
在「基本设置」中选择“使用基板标记”时，是指从基板原点开始的尺寸，选
择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
例)
电路设计偏移量
基准电路
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-17
⑥ 坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
在上述情况时，输入X=a，Y=b。
坏板标记的颜色相对于基板必须有明显的区别，并且其直径也应在 2.5mm 以上。
由于识别标记需要时间，使用坏板标记会降低生产速率
。
⑦ 基板高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
⑧ 电路配置
选择「尺寸设置」画面左下的「电路配置」选项卡后显示「电路配置」画面。
输入从基板原点到各电路原点的距离和角度。
X、Y的尺寸输入、从基板原点到各电路原点的尺寸。
各电路的角度，以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点，与贴片数据所示的贴
片坐标所构成电路为0°，按逆时针旋转为＋，进行输入。
<
坏板标记的使用方法与流程
>
i) 在基板数据中输入坏板标记
坐标。
ii) 传送基板前，在不良电路的坏
板标记坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前，OCC 将读取各电路的
坏板标记，被识别有标记的
电路，将省略贴片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
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例 2) 非矩阵电路板的数据输入例
以下所示为基板原点与电路原点设为同一坐标时「电路配置」例。
以左下方的电路为基准电路，将电路左下方的角定为基板原点(=电路原点)时(电路间间距
以外的各距离与“例1矩阵电路板”相同)。
各项目的值如下图所示。
“电路配置”变为左侧图的值。
“电路配置”的 X，Y 值，请输入从基板原
点到各电路原点的距离。
图 4-3-3-2-5 非矩阵电路板的基板数据画面
图 4-3-3-2-6 电路配置画面
选择后显示“电路配置”画面。
非矩阵电路板最多可
制作的电路数为 200。
30
电路原点
基准电路
基板原点
③
①
②
50
25
50
20