JM-10_使用说明书 - 第349页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 67 （ 5 ） 详述（扩 展） 注意 如果在变更详述项目后变 更了基本部分项，详 述的值有可能 恢复为默认值。 图 4-3-5-2-11 元件 数据 ( 详述 ) 环境设置中设置了 简易输入模式 时（参见 4-5-3 章） ，所有项目均会显示浅色 ， 不能变更数值。 要变更时，请 解除简易输入 模式。 1) “ XY ”、“ 吸 取 Z 下降 / 上升” 、 “贴片 Z 下降 / 上…
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b. 设置激光高度
指定从固定臂前端到激光面的距离。
设置基准：—(元件高度-元件接触面深
※
)/2，
根据引脚位置进行微调。
例：元件高度5mm、元件接触面深2.8mm时
－(5-2.8)/2＝－1.10mm
如果是插入元件
设置标准：－元件高度+元件接触面深
※
+1
根据引脚的位置进行微调整。
例：元件高度5mm、元件接触面深2.8mm时
－5+2.8+1 =－1.2mm
※ 图1的"c"至固定臂的距离
从对象吸嘴的吸嘴文件中取得（根据吸嘴而异）
④设置吸取数据。
XY与通常的示教方法相同。由于Z是利用在机器设置中登录的吸嘴信息与元件高度自动
计算的，因此无需示教。
＜轴向吸嘴使用时的注意要点＞
轴向吸嘴的以下设定与通常的元件不同。
①使用新吸嘴时，首选通过「机器设置」的 “文件”/“读出吸嘴数据”，来读出吸嘴的
信息。
②将吸嘴设置在 ATC。
③设置元件数据。设置激光高度 指定从臂前端至激光面的距离。
【插入元件以外的情况】
设定的标准：－（元件高度－元件接触面深度※）/2
根据引脚位置进行微调。
例：元件高度 8.0mm，
元件接触面深度 5.0mm 时
－(8.0－5.0) / 2 = －1.50mm
【插入元件时】
设定的标准：－元件高度＋元件接触面深度※＋ 0.5
根据引脚的位置进行微调。
例：元件高度 8.0mm、
元件接触面深度 5.0mm 时
－8.0 + 5.0+ 0.5 = －2.5mm
元件
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（5） 详述（扩展）
注意
如果在变更详述项目后变更了基本部分项，详述的值有可能
恢复为默认值。
图 4-3-5-2-11 元件数据(详述)
环境设置中设置了简易输入模式时（参见 4-5-3 章），所有项目均会显示浅色，
不能变更数值。
要变更时，请解除简易输入模式。
1) “XY”、“ 吸 取 Z 下降/上升”、“贴片 Z 下降/上升”
设置XY、Z轴移动时的速度。
设为中速或低速时运行稳定，但速度变慢。
贴片时的｢Z 下降速度｣或者｢Z 上升速度｣为「高速」「中速」「低速」时，可以从相邻「速
度 1」(速度慢)～「速度 5」(速度快)的下拉列表中选择，调整速度。
除本项目以外，｢吸取 Z 下降/上升｣｢贴片 Z 下降/上升｣为「高速」「中速」「低速」
时，不能调整「速度 1」～「速度 5」。
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2)
θ
轴
设置吸嘴在吸取元件状态下的θ轴速度。
① 测量（选择激光定中心时）
设置激光识别时θ轴的加速度。
② 其他（选择激光定中心时）
设置激光识别以外(激光定中心后的贴片角度的旋转等)的θ轴的加速度。
3) 贴片偏移量
激光定中心方式，是通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心。
另一方面，CAD数据等，是以元件的实际贴装图形(称为底座或焊盘)的中心为贴片坐标。
由于存在这种关系，元件的引脚部分与基板的底座（或焊盘）可能发生位置偏差。将该差
值作为贴片偏差输入，可将元件贴片到正确的位置。
图像定中心时，在「图像数据」的“控制”中有贴片偏移项。
例
1) 单向引脚连接器
※贴片角度为0度
激光定中心 贴片坐标点
从上面看元件时 基板上的 Pad（焊盘）
如果不输入贴片偏移量而进行贴片，则将出现下述情况。
基板上的 Pad 焊盘
在上图的状态下(贴片角度0度，贴片偏移0)，以贴片坐标点为起点，到实际元件贴片坐标
点位置的尺寸，测量后输入到贴片偏移值中。
按上述做法，如输入贴片偏移值，贴片多个同名元件时，即使各贴片角度不是0度，也会自
动变更贴片位置，使元件被贴在正确的位置上。
贴片偏移
-Y(X 为 0)