JM-10_使用说明书 - 第350页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 68 2) θ 轴 设置吸嘴在吸取 元件状态 下的θ轴速度。 ① 测量(选择激光定中 心时) 设置激光识别时 θ轴的加 速度。 ② 其他(选择激光定中 心时) 设置激光识别以 外 ( 激光定中心后的 贴片角度的旋 转等 ) 的θ轴的加速 度。 3) 贴片偏移量 激光定中心方式 ,是通过 激光观察到的元 件外形来 捕捉元件的中心 。 另一方面, C AD 数据等,是以元件的 实际贴装图形…

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5 详述(扩展)
注意
如果在变更详述项目后变更了基本部分项,详述的值有可能
恢复为默认值。
4-3-5-2-11 元件数据(详述)
环境设置中设置了简易输入模式时(参见 4-5-3 章),所有项目均会显示浅色
不能变更数值。
要变更时,请解除简易输入模式。
1) XY”、“ Z 下降/上升”“贴片 Z 下降/上升”
设置XYZ轴移动时的速度。
设为中速或低速时运行稳定,但速度变慢
贴片时的Z 下降速度或者Z 上升速度为「高速」「中速」「低速」时,可以从相邻「速
1(速度慢)~「速度 5(速度快)的下拉列表中选,调整速度。
除本项目以外,吸取 Z 下降/上升」「贴片 Z 下降/上升为「高速」「中速」「低速」
时,不能调整「速度 1」~「速度 5
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2)
θ
设置吸嘴在吸取元件状态下的θ轴速度。
测量(选择激光定中心时)
设置激光识别时θ轴的加速度。
其他(选择激光定中心时)
设置激光识别以(激光定中心后的贴片角度的旋转等)的θ轴的加速度。
3) 贴片偏移量
激光定中心方式,是通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心
另一方面,CAD数据等,是以元件的实际贴装图形(称为底座或焊盘)的中心为贴片坐标。
由于存在这种关系,元件的引脚部分与基板的底座(或焊盘)可能发生位置偏差。将该差
值作为贴片偏差输入,可将元件贴片到正确的位置
图像定中心时,在「图像数据」的“控制”中有贴片偏移项。
1) 单向引脚连接器
※贴片角度为0
激光定中心 贴片坐标点
从上面看元件时 基板上的 Pad(焊盘)
如果不输入贴片偏移量而进行贴片,则将出现下述情况。
基板上的 Pad 焊盘
在上图的状态下(贴片角度0度,贴片偏移0),以贴片坐标点为起点,到实际元件贴片坐标
点位置的尺寸,测量后输入到贴片偏移值中。
按上述做法,输入贴片偏移值,片多个同名元件时,即使各贴片角度不是0度,也会自
动变更贴片位置,使元件被贴在正确的位置上。
贴片偏移
-Y(X 0)
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2) 以下面的元件为例,输入偏移值。数值的单位为“mm(毫米)”。
( (无色) => 引脚部、 (带颜色) => 模部、 (粗线) => Pad焊盘)
贴片坐标点 激光高度
基板上的 Pad(焊盘) 从上面看元件时 从横向(近前方向)看元件时
因贴片坐标点和激光定中心的中心位置不同,如这样贴片,会发生贴片偏差。因此,请将
贴片坐标点和激光定中心的中心位置的
偏差部分作为偏移值,输入到“贴片偏移值”中
在无偏移值状态下贴片时的情况如下:
激光定中心的中心位置
此例中,输入其偏移值使引脚的前端处于Pad(焊盘)的中央位置。
在“贴片偏移”输入“X=-5.5Y=-10”后,则按如下方法贴片。
5.5
3
10
2
2
5
5
2