JM-10_使用说明书 - 第36页

第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1- 20 1-2-1-8 HMS HMS( 高度测量装置 ) 系统 用于测量供料 器的吸取 位置等元件高度 。 此系统由实际装 备在贴片 头的高度变位传 感器 (传感器部分 与功放部 分) 和控制此传感 器的 HMS 基板构成。 传感器功放部分 和基板上 的调整旋钮及开 关等已在 出厂时调整好, 请勿调整 。 图 1-2-1-11 HMS ◆ HMS 符合 JIS C6802 激光 安全规格 …

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1 基本篇 1 设备概要
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1-2-1-7 VCS 的构造
通过组合各LED照明,及调整亮度,形成多种多样的照明图案,可制作出适应于识别对象(引
脚、球形、元件外形)的照明图案。
所照射出的识别对象通过设置在下部的VCS摄像机拍摄并进行图像处理
反射/同轴照明 QFPSOP引脚元件
侧面照明 BGACSP等球形元件
1-2-1-10 VCS 单元的各部分名称
LED基板(侧面照明)
LED基板(下方照明)
LED基板(同轴照明)
VCS 54mm视野摄像机
VCS 27mm视野摄像机
VCS 27mm视野摄像机DFFP相机
注)④、⑤、⑥中任意选择一项
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1-2-1-8 HMS
HMS(高度测量装置)系统用于测量供料器的吸取位置等元件高度
此系统由实际装备在贴片头的高度变位传感器(传感器部分与功放部分)和控制此传感器的 HMS
基板构成。
传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好,请勿调整
1-2-1-11 HMS
HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。
请按照本手册指示使用,可以安全使用。
注意
高度变位传感器使用的激光发出可见激光束。
切勿直视光束,也不要去触摸。
量程信号灯 点亮状态
NEAR/FAR 两灯亮: 测量中心距±3.5mm
NEAR 点亮: 测量范围内近距离一侧
FAR 点亮: 测量范围内远距离一侧
NEAR/FAR 两灯闪烁:测量范围外
注意
NEAR
FAR
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1-2-2 机器规格
(1)
贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件在激光校准检测部分有边缘,或在模部有毛边
等,或相对于吸取部检测部不固定时,则其精度有可能比下表低。
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贴片精度
XY 单位:μm
元件
激光识别
LNC60
(注
1
图像识别
VCS
(注
2
方形芯片
0603 以上)
±50
-
方形芯片 LED
(3216
)
±50 -
圆筒形芯片
±100
-
SOT
±150
(注
3
-
铝电解电容
±300
±160
SOPTSOP
引脚垂直方向±150 毛边一侧
150μm 以下)(注 3
引脚平行方向:
±200
(注
4
使用基板基准标记时
引脚垂直方向:±90
引脚平行方向:±130(注 4
PLCCSOJ ±200
使用元件定位标记时:±90
使用基板基准标记时:±
110
QFP间距 0.8
以上)
±120(注 3
使用元件定位标记时:±
50
使用基板基准标记时:±
70
QFP间距 0.65
以上)
±50(注 3
使用元件定位标记时:±
50
使用基板基准标记时:±
70
QFP
间距 0.50.40.3
-
使用元件定位标记时:±40
(注 8
(仅可使用元件定位标记时)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
间距0.5
-
使用元件定位标记时:
引脚垂直方向:±50
引脚平行方向:±130(注 4
(仅可使用元件定位标记时)
BGA ±200
使用元件定位标记时:±
90
使用基板基准标记时:±130
(注 7
FBGA -
使用元件定位标记时:±
70
(仅可使用元件定位标记时)
外形识别元件 -
使用基板基准标记时:±130
(注
6
其它大型元件( 9
±300
(注
5
-
注释标记记载在下一个表后面。