JM-10_使用说明书 - 第392页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 11 0 ( 7 ) 欠缺开始 / 欠缺数 引脚或球有欠缺 时,要输 入其信息。 欠缺信息可分别 在 4 个方向上设置, 1 个方向最多可设置 3 处, 各个面上计算引 脚的方向 如下图所示。 例 ) 下图的 QFP 和 BGA 欠缺信息按如 下方式输 入。 ● QF P => 在背面的引脚欠 缺信息 中输入“ 1/1 、 8/2 、 15/3 ”。 1 针开始 1 根 8 针开…

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1 基本篇 4 制作生产程序
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5 引脚数、球数(下、右、上、左)
输入各个方向的引脚数或球数。
即使为缺球的BGA,也请输入假定无欠缺状态时的数目。
关于球欠缺部位,在下一页「4-3-7-37)欠缺开始/缺数」画面中输入。
当为如下图的BGA时、下、右、上、左都输入“7”。
6 弯曲
为了检查引脚水平方向的弯曲,设置检测水平值。
该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。通常请设置20%30%
若缩小判定值,检查将变得严格。
仰视图
ΔL
引脚弯曲检测水
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7 欠缺开始/欠缺数
引脚或球有欠缺时,要输入其信息。
欠缺信息可分别4个方向上设置,1个方向最多可设置3处,
各个面上计算引脚的方向如下图所示。
) 下图的QFPBGA欠缺信息按如下方式输入。
QFP
=>在背面的引脚欠缺信息中输入“1/18/215/3”。
1 针开始 1 8 针开始 2 15 针开始 3
BGA
=> 背面引脚:“1/17/10/0;右面引脚:“1/17/10/0
表面引脚:“1/10/00/0;左面引脚:“7/10/00/0
俯视图
仰视图
左图是将贴片角度=0 度的元件姿势左
右反转,改变了俯视图和仰视图的图。
图中为“右”的边,在实际贴片中相
当于“左”该输入部分,如左图所示
输入为“右球”的欠缺。
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8)识别方式(仅选择 BGA 件、外形识别元件)
指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方式
请右击或按[F2]键,从显示的列表中选择。
1) 当为 BGA
4-3-7-3-1 在列表画面中设置识别方(BGAFBGA)
4-3-7-3-1 识别方式选择项目(当为 BGAFBGA )
选择项目 识别范围 型号
外周——基板
仅识别外周的球
( FBGA 无法选择)
模部发黑的元件
外周——陶瓷 模部发白的元件
所有球——基板
识别元件内的所有球
模部发黑的元件
所有球——陶瓷 模部发白的元件
无球
识别元件内的整个焊盘(Land
模部发黑的元件
※在所有球、或整个焊盘Land)上设置球面图案后,变更为基板或陶瓷时,球面图案
设置将被初始化