JM-10_使用说明书 - 第423页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 141 下表显示 优先顺序 。从元件高度 较低的元 件开始进行贴片 。 优先顺序 元件种类 元件高度 (mm ) 1 0 ＜ t ≦ 0.25 2 0.25 ＜ t ≦ 3.0 3 3.0 ＜ t ≦ 5.5 4 5.5 ＜ t ≦ 8.0 5 8.0 ＜ t ≦ 12.0 6 12.0 ＜ t ≦ 16.0 7 16.0 ＜ t ≦ 20.0 ~ ～ 16 52.0 ＜ t <…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-140
（5）JM10 选项
选择[JM10选项]选项卡，则显示如下画面。
图 4-4-1-2-7 选项
1）基板/电路
设置是以电路为单位进行优化，还是以整个基板为单位优化。
●基板优化：
对整块单电路板的电路展开优化。
生产速度会加快，但贴片顺序将变得复杂。
●电路优化：
逐条电路进行优化。
2）考虑元件种类、元件高度
制作密集元件贴片(邻接贴片)的程序时，可设置自动考虑元件高度的元件层。
选中本项后，按下列顺序进行贴片。
<考虑了元件种类、元件高度的贴片>
<贴片的优先顺序与元件种类、元件高度的关系>
贴片顺序①
贴片顺序②
贴片顺序③
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-141
下表显示优先顺序。从元件高度较低的元件开始进行贴片。
优先顺序 元件种类 元件高度(mm)
1
0
＜
t
≦
0.25
2
0.25
＜
t
≦
3.0
3
3.0
＜
t
≦
5.5
4
5.5
＜
t
≦
8.0
5
8.0
＜
t
≦
12.0
6
12.0
＜
t
≦
16.0
7
16.0
＜
t
≦
20.0
~
～
16
52.0
＜
t
<层的优先顺序>
各层的相互关系如下。
优先顺序 层种类
1 贴片层
2 元件层
3 元件种类·高度层
未在“操作选项”/“生产(暂停)”中选中“元件用完时暂停”时，如果
生产中因元件用完等无法贴片，则将忽略该元件继续进行贴片。
该元件将在补满后重新开始时被最后贴片。此时，考虑到元件高度的生产
条件有可能会破坏。因此，在选择了
“考虑元件种类、元件高度
”
时，建
议选择操作选项中的“
元件用尽时暂停
”。
3）从小口径吸嘴对象元件开始贴片：
选中后，优化为从使用小编号吸嘴的元件开始优先贴片。
4）根据贴片顶点安排的供料器已安装在基板的中心：
设置供料器配置基准的贴片峰值点的计算方法。选中时，将基板的中心作为贴片峰值点配置供料
器，在“供料器配置选项”的“贴片峰值点”设置为无效。
5）同时扩大检测零部件尺寸：
该功能设为有效后，将以这样的规格进行优化：如果“自身贴装头的元件对角 + 相邻元件的对
角”在 30mm 以内，那么相邻贴装头能够吸取元件。
设为无效时，则按以前的规格进行优化，即“吸取超过□10mm(对角 15mm)的元件时，相邻贴装
头不能吸取元件”。
本功能可在提高生产节拍选项有效时使用。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-142
4-4-2 执行优化
4-4-2-1 执行优化
（1）在优化条件设置画面中，按下「执行」按钮，开始优化处理。
图 4-4-2-1-1 优化
（2）显示“确认优化选项”画面。
1）单击「确定」后，进行优化。
2）显示正在进行优化的画面。