JM-10_使用说明书 - 第494页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 212 2) 元件种类本身 的测量项 目限制 因元件数据的元 件种类， 测量项目会受到 下列限制 。 表 4-5-4-2-1 各元件种类的测量项目限制 No 元件种类 定中心 方式 测量项目 元件尺寸 吸取真空 压力 激光 高度 引脚 信息 阈值、 容限 纵横 高度 1 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○ 2 方形芯片 （ LED ） 激光 ○ ○ ○ ○ 3 圆筒形芯片 激光 ○ ○ ○…

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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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② 元件高度测量功能
用激光测量高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。测量方法如
下。
表 4-5-4-2-4 元件高度测量方法
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
1.上下移动元件。
↓
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
③ 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。
表 4-5-4-2-5 元件真空压力测量方法
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件，获得贴片头真空压力级别。
↓
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
④ 引脚信息测量功能
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于对图像定中心的元件进行测量。测量方法如
下。
对象元件
方式
图像识别元件 1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
↓
2.将获得的值作为引脚尺寸。
⑤ 阈值、容限测量功能
以元件方向判别设置的判别方式、判别高度、判别角度、吸取补正高度为基础，利用
激光测定元件尺寸，根据得到的值求算阈值和容限。这一测定仅在包装方式为INS散装
的插入元件时可以执行。测定方式如下所示。
对象元件
方式
包装方式为 INS 散装
的插入元件
1.以元件方向判别设置为基础利用激光获取元件尺寸。
↓
2.根据所得的值求算阈值和容限。
⑥
吸取高度设定功能
进行轴向元件的吸取高度设定。同时也将自动计算最优激光高度。测量方式如下所示。
对象元件
方式
轴向元件（仅限供料
器类型为 MAF-S 、
MAF-L 的元件）
1. 使用激光取得吸嘴前端高度及元件吸取时的高度。
↓
2. 以取得的值设定吸取高度。
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2)元件种类本身的测量项目限制
因元件数据的元件种类，测量项目会受到下列限制。
表 4-5-4-2-1 各元件种类的测量项目限制
No
元件种类
定中心
方式
测量项目
元件尺寸
吸取真空
压力
激光
高度
引脚
信息
阈值、
容限
纵横
高度
1 方形芯片
激光 ○ ○ ○ ○
2 方形芯片
（LED）
激光 ○ ○ ○ ○
3 圆筒形芯片
激光 ○ ○ ○ ○
4 铝电解电容
激光 ○ ○ ○
图像 ○ ○
5
SOT
激光
○
○
○
○
6 微调电容器
激光 ○ ○ ○
7
网络电阻
激光
○
○
○
8 SOP
激光 △ ○ ○ ○
图像 ○*1 ○ ○ ○*1
9 HSOP
激光 △ ○ ○ ○
图像
○*1
○
○
10 SOJ
激光 ○ ○ ○
图像
○
○
11 QFP
激光 △ ○ ○ ○
图像 ○*1 ○ ○ ○*1
12 GaAsFET
激光 ○ ○ ○
图像
○
○
13 PLCC(QFJ)
激光 ○ ○ ○
图像
○
○
14 PQFP(BQFP)
激光 △ ○ ○ ○
图像 ○*1 ○ ○ ○*1
15 TSOP
激光 △ ○ ○ ○
图像
○*1
○
○
○*1
16 TSOP2
激光 △ ○ ○ ○
图像
○*1
○
○
○*1
17 BGA
激光 ○ ○ ○
图像 ○ ○
18
FBGA
图像 ○ ○
19 QFN
激光
○
○
○
图像 ○ ○
20
外形识别元件
图像
○
○
21
通用图像元件
图像 ○ ○
22 单向引脚连接器
激光 ○ ○ ○ ○*2
图像 ○ ○
○*1,*2
23 双向引脚连接器
激光 △ ○ ○ ○ ○*2
图像
○*1
○
○
○*1,*2
24 Z 引脚连接器
激光 ○ ○ ○
图像 ○ ○
25 J 引脚插座
激光 ○ ○ ○
图像
○
○
26 鸥翼形插座
激光 ○ ○ ○
图像
○
○
27 带减震器的插座
激光 ○ ○ ○
图像
○
○
28
插入元件 激光 ○ ○ ○
○*3
29
其他元件
激光
○
○
○
*1 仅限于每1列引脚在7根以上的元件。(SOP 14Pin为可检测)
*2 由相同引脚形状构成，且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
○：可以检测。 △：可利用定中心方式设定为“图像”所得的检测结果。
引脚信息,取决于被检测元件的引脚条件，有时可能无法检测。
检测功能的对象限于元件外形尺寸□33.5mm以下的元件。
*3 仅适用于包装方式为INS散装的元件。
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3)关于进行测量时的各项动作
① 用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头。使用贴片头时,优先使用安装完的吸嘴，以减少吸嘴的
更换次数。根据吸嘴的安装情况，每次测量时，吸取的贴片头可能不同。另外，在方
向判别测量中，可以选择用于吸取的贴片头。
② 测量后放回元件
测量后的元件将被放回原来的位置或被废弃。如下表所示，具体因包装方式而异。废
弃时，根据元件数据中「元件废弃」的设置，将元件废弃到指定的地点。
对于1mm以下的元件，在放回时可能会出现元件直立或元件倒置，请根据询问选择动作。
表 4-5-4-2-8 元件放回/废弃条件
包装方式
条件 1
条件 2
放回
废弃
带状
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○
散装
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○
托架 ○ ○
管状
－ ○
INS
带状
－ ○
INS 管状
－ ○
*1
显示信息，选择是将元件放回还是废弃。连续测量时，在开始前询问。
③ 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)，初始值时，从最初输入的数据中吸取元件。
当进行单独测量、方向判别测量时，还可以有计划地改变供应装置。
④ 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或使用示教按钮或者HOD设备进行坐标示教，改变吸取
坐标。在方向判别测量中，不能变更吸取的坐标，但可以通过设定偏移量来挪动吸取
坐标。还可以使用示教按钮或HOD设备进行示教。并不反映到吸取数据里。
⑤ 手动吸取
当没有吸取数据时，可用手动将元件安装到吸嘴上。此时，不能输入吸取坐标。也不
能操作供料器。