JM-10_使用说明书 - 第553页
第 2 部 功能详解篇 第 5 章 操作选项 5-2 5 生产 ( 功能 3 ) 每基板的 BOC 不做记号认识顺序的最优化 管状类型 V1 的真空变更 暂停时圆型供料器不停止 吸取时圆型供料器停止 传送中吸取元件 自动解除振动式供给装置的元件用尽状态 重新开始生产时，对径向供料器是否计数清零进行提问 6 生产 ( 暂停 ) 无元件供给时暂停 发生错误时暂停 无元件暂停后，重新运行时测量元件高度 给暂停对话框增添 [ 补充元件 ] 按钮…
第 2 部 功能详解篇 第 5 章 操作选项
5-1
第
5
章
操作选项
5-1 概要
对制作程序，或生产时的动作条件等进行设置。
操作选项中可设置的项目如下。
表 5-1-1 操作选项项目一览表
序号. 操作选项群 可设置项目
1 示教
以 BOC 排列贴片位置
示教时进行数字放大（数字放大）
使用 4 倍放大（数字放大）
吸取位置上执行自动示教（自动示教）
检测能同时吸取的范围（自动示教）
取消吸取高度上的自动示教（自动示教）
2 生产(显示)
放大显示生产基板数量
倒计生产基板数量
累计生产基板数量
退出时不显示保存提示
继续生产时，缺省为「停止继续生产」
继续生产时，缺省为「重新固定基板后生产」
不是继续生产时，缺省为「搬入基板后生产」
生产画面中显示总吸取率和总贴片率
生产中显示设备画面
吸取率（有效吸取数／总吸取数）
错误次数
3 生产(功能)
校正吸取位置
贴片以后，检查元件释放
传送结束后，再进行生产
同时交换吸嘴
优先 BOC 标记识别
生产被中断后，执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
安装吸嘴时进行方向检测
实施元件剩余数量管理
复数电路的贴片顺序
4 生产(功能 2)
循环停止时不要搬出基板
检查激光传感器弄脏
基板输入/输出传感器不进行自动检查
预备相同元件送料器
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
检查激光面接触
调整贴片深度补偿
第 2 部 功能详解篇 第 5 章 操作选项
5-2
5 生产(功能 3)
每基板的 BOC 不做记号认识顺序的最优化
管状类型 V1 的真空变更
暂停时圆型供料器不停止
吸取时圆型供料器停止
传送中吸取元件
自动解除振动式供给装置的元件用尽状态
重新开始生产时，对径向供料器是否计数清零进行提问
6 生产(暂停)
无元件供给时暂停
发生错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
给暂停对话框增添[补充元件]按钮。
元件坠落时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
7 使用单元
检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
贴片前实施元件高度检查
第 2 部 功能详解篇 第 5 章 操作选项
5-3
5-2 详细设置项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]后，显示操作选项的设置画面。
操作选项由7项构成，点击画面上方的选项卡，可切换各项目。
5-2-1 示教
图 5-2-1-1 示教选项
表 5-2-1-1 示教选项设置项目的细节和内容
序
号
项目 内容
状态
动作及详细内容
1 以 BOC 排列贴片位置
设置在数据编辑等示教贴片位置时，是否要执行 BOC 校准(执行
BOC 标记识别、内部校正)。
通常为勾选状态(设置为“进行”)。
示教贴片位置时，在 BOC
校正后移动到坐标，获取该值后，
执行逆向校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
2
数字放大
示教时进行数字放大
设置在跟踪过程示教时，是否要使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
在示教中使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
3
数字放大
使用 4 倍放大
已设置「示教时进行放大数字」后，再设置是否要放大 4 倍。
数字放大 4 倍显示。
4
自动示教
吸取位置上执行自动示教
设置是否在吸取跟踪时执行自动示教。
在吸取跟踪时自动示教。
5
自动示教
检测能同时吸取的范围
在勾选
「吸取位置上执行自动示教」的情况下，还可设置检查能同
时吸取的范围。
检查能同时吸取的范围。