JM-10_使用说明书 - 第832页
附录 A 用语集 A-3 ● AT C Auto Tool Chan ger 的简称。 把与元件的大小 相适应的 吸嘴安装在贴片 头上， 进行元件的吸 取· 贴片。 该吸嘴的保管场所 。 ● BGA 、 FBG A Ball Grid Array 、 Fin e pitch BGA 的简 称。 在元件的贴片面 上焊锡补 片 ( 球状 ) 呈格 子状排列 。其特征为，不 易变形、 易操作处理。 最近，由于用于英特尔公司的计算机周边电路，其…
附录 A 用语集
A-2
附录 A
用语集
●
用语一览表
ATC
BGA、 FBGA
BOC 校正
BOC 标记
EPU
HMS
HOD
I/O 的安全方向设定
IC 标记
JaNets
LCD
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
VCS
原点
方形芯片
扩展名
当前内存
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
返回原点
坐标
支撑台
支撑销
定心
示教
目录
贴片
贴片站点（站台）
贴片数据
托盘架
吸嘴
图像数据
间距
支撑台
供料器（类）
供料器台架
供料
元件数据
程序
HEAD(单元)
机器坐标原点
焊盘(Land)
引脚(Lead)
附录 A 用语集
A-3
● ATC
Auto Tool Changer的简称。
把与元件的大小相适应的吸嘴安装在贴片头上，进行元件的吸取·贴片。该吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
Ball Grid Array、Fine pitch BGA的简称。
在元件的贴片面上焊锡补片(球状)呈格子状排列。其特征为，不易变形、易操作处理。
最近，由于用于英特尔公司的计算机周边电路，其
在计算机领域里的使用激增。
● BOC 校正
识别BOC标记，由BOC标记计算修正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不预先取得BOC的
校正值，在进行贴片位置示教时，贴片位置会偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction标记的简称。
为修正确定基板位置时使用的外周或定位销的孔等机械加工部分与底座 (焊盘)之间的偏差，
而在基板上设置的标记。
在JM-10中可以指定2点或3点的标记。2点时可以进行旋转和伸缩的修正。3点时，在上述基
础上还可以进行XY的偏斜修正。
● EPU
External Programming Unit的简称。在计算机上输入生产程序，经过USB或软盘，在装置
主机上使用。
● HOD(手持操作盘)
Handheld Operation Device的简称。示教时使用。可进行贴片头、OCC等各装置的移动、
控制。
● HMS
Height Measurement System的简称。测量元件吸取高度的装置。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动就可能影响其它装
置的情况以外，最好执行。
附录 A 用语集
A-4
● IC 标记
对精细间距的QFP等元件进行高精度要求的贴片时，在元件底板附近设置的定位用标记。也
称为Local Fiducial Mark(区域基准领域标记)。
●JaNets
本软件的目的是，对配置在生产线(生产现场)的JUKI贴片机信息实行一元化管理，达到优化，
从而提高各生产线的生产效率，降低生产成本。
并且，运用JaNets时通过服务器选项的设置，可以对服务器的使用/未使用进行切换。
● LCD
Liquid Crystal Display的简称。电视中使用的液晶。作为图像监视器使用。
● OCC
Offset Correction Camera的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier的简称。也表示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度由于不易变形，适于自动贴装。
● QFP
QFP(Quad Flat Package)是在4个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距随着针的增
多而缩短。其特征为适应需要引脚个数多的产品的小型元件，便于进行焊接部的外观检查。
● SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package)是在2个方向上伸出引脚的J弯曲形状的元件。其特征
为引脚不易变形，容易使用，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package)是向 2 个方向伸出引脚的 J 弯曲鸥翼形状的元件。其特征为小
型，基板上的安装面积小，焊接部的外观检查容易，也便于用电烙铁等进行修正。
● VCS（单元）
用于识别（带引脚或球的）电子元件的形状，测量保持姿势的单元。
● 原点
原点(Origin)，在信息处理学上被作为起点、程序上的原点，JM-10在前罩上有「ORIGIN」
按钮，按下该按钮，运行返回原点。